[發(fā)明專利]一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011259392.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112382590A | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹宇軒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華天科技(南京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 姚詠華 |
| 地址: | 211805 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 設(shè)備 交手 校正 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,包括:底座(1)、固定座(2)、相機(jī)(3)、校準(zhǔn)塊(5)、放置頭(6)和撿拾頭(16);
放置頭(6)設(shè)置于撿拾頭(16)上方;
放置頭(6)固定在固定座(2)上;固定座(2)安裝在底座(1)上;
相機(jī)(3)設(shè)置于放置頭(6)和撿拾頭(16)之間交接位置的X方向;
校準(zhǔn)塊(5),用于在X方向觀測(cè)放置頭(6)和撿拾頭(16)之間交接位置的Y方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,固定座(2)通過固定螺釘(4)固定在底座(1)的凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,凹槽的尺寸大于固定座(2)的尺寸,固定座能夠在凹槽中調(diào)整位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,底座(1)的X方向螺紋安裝有X方向頂絲(8),Y方向螺紋安裝有Y方向頂絲(10);X方向頂絲(8)和Y方向頂絲(10)的端部分別頂在固定座(2)的X方向側(cè)面和Y方向側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,X方向和Y方向?yàn)槿S坐標(biāo)系中相互垂直的兩個(gè)方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,X方向和Y方向?yàn)榫怪庇谪Q直方向的兩個(gè)方向,且X方向和Y方向相互垂直。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,校準(zhǔn)塊(5)為潛望鏡結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,校準(zhǔn)塊(5)上設(shè)有金屬片;校準(zhǔn)塊(5)通過磁鐵(18)吸附在撿拾頭(16)上;校準(zhǔn)塊(5)的入光口正對(duì)放置頭(6)和撿拾頭(16)之間的交接位置;校準(zhǔn)塊(5)的出光口位于X方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),其特征在于,固定座(2)通過兩個(gè)位于放置頭(6)兩側(cè)的固定螺釘(4)安裝在底座(1)上。
10.一種編帶設(shè)備交手校正方法,其特征在于,基于權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),包括:
松開固定座(2),調(diào)節(jié)X方向頂絲(8)、Y方向頂絲(10),通過相機(jī)(3)觀察X方向放置頭(6)和撿拾頭(16)是否對(duì)齊、通過校準(zhǔn)塊(5)觀察Y方向放置頭(6)和撿拾頭(16)是否對(duì)齊,X方向和Y方向?qū)R后,固定固定座(2),完成交手校正。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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