[發明專利]半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法在審

申請號：	202011259231.6	申請日：	2020-11-12
公開（公告）號：	CN113380651A	公開（公告）日：	2021-09-10
發明（設計）人：	張連鵬;崔巖;宋洪影;谷麗波;韓立萍;李琳	申請（專利權）人：	吉林瑞能半導體有限公司
主分類號：	H01L21/66	分類號：	H01L21/66;H01L29/861
代理公司：	吉林新發惠利知識產權代理事務所(普通合伙) 22216	代理人：	紀尚
地址：	132013 吉***	國省代碼：	吉林;22
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體電子標圖墨點識別方法
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【說明書】：

本發明涉及半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法，通過對硅片進行拍照，并將測試原始數據轉換成與硅片照片同等大小的圖片，兩張圖在制圖軟件上疊加，從而能快速識別自動設備測試點掉晶粒與人檢驗手動點掉晶粒之間的差異，操作方法簡單方便，識別速度快捷，同時,缺陷數量的統計結果也更準確，可追溯性強。

技術領域

本發明涉及二極管芯片制造領域中的檢測部分，具體的，涉及半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法。

背景技術

半導體被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網絡通信，汽車電子、led顯示屏等領域。晶粒是半導體晶圓的重要組成部分之一，針對貴重的半導體產品，因其單個晶粒的價值比較高，晶粒被點掉越多，損失越大。目前，傳統的墨點識別方法檢驗識別某些缺陷多的硅片時，每片需要花費大概2.5小時，通常傳統的識別方法是用硅片參照其測試原始圖逐一識別哪些是手動點掉的，哪些是自動設備點掉的，哪些是雙方一起點掉的，但由于一片硅片上分布的晶粒眾多，且測試原始圖呈橢圓細長的形狀，不好比對，這樣的識別方法，檢驗時間長，使人眼睛不舒服，并且肉眼計算缺陷晶粒的數量不能保證準確，而且工作效率也不高。

因此，需要發明半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法，能快速識別自動設備測試點掉晶粒與人檢驗手動點掉晶粒之間的差異。

發明內容

本發明的目的在于提供半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法，為了克服自動設備點掉晶粒與手動點掉晶粒之間缺陷統計時間長和缺陷數量統計不準確的不足。

為達到以上目的，提供以下技術方案：

半導體晶圓電子坐標圖與墨點的識別方法，包括以下步驟：

a.拍照：將硅片放在無塵紙上，硅片下方標明硅片編碼，照相需要在硅片的正上方，硅片照片的電子格式留存；

b.制作EXCEL網格圖：打開對應硅片編碼的文件，將硅片的測試原始數據使用EXCEL制作出圓形的網格圖，并將此網格圖轉換為圖片的格式；

c.使用制圖工具，制作對比圖:將步驟a中的硅片照片旋轉，建立基準，使每行的晶粒水平對齊；

d.疊加圖片：在制圖軟件上將步驟b中的圖片格式的網格圖與步驟c中的硅片照片重合，通過變形工具調整，先調整基準晶粒重合，使硅片照片的劃邊線和網格圖的劃邊線重合；

e.數算步驟d中重合圖片中墨點網格重合的數量，并將計算結果存儲，并合成圖片，作為識別和追溯憑證。

優選地，所述步驟b中，硅片的測試原始數據為采用txt文本格式，制作出圓形的網格圖時將測試原始數據中的每個“·”、“0”“1”按照原順序依次復制到excel的表格中，一個數據一個單元格，調整表格尺寸，長寬一致，得到圓形的網格圖。

優選地，為了辨識準確，將所述表格中的“·”、“0”“1”分別替換為“藍色的框”、“紅色的框”、“空格”。