[發(fā)明專利]模塊、電路板、焊接自動定位系統(tǒng)及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011258825.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112616263A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設計）人: 涂宏俊
• 申請（專利權）人: 芯訊通無線科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;張冉

本發(fā)明公開了一種模塊、電路板、焊接自動定位系統(tǒng)及方法，其中焊接自動定位系統(tǒng)包括模塊和電路板，模塊包括模塊本體，電路板包括電路板本體，電路板本體上設有用于焊接模塊的預設位置，焊接自動定位系統(tǒng)還包括至少兩組定位磁鐵，每組定位磁鐵包括設置在模塊本體上的第一定位磁鐵和設置在電路板本體上的第二定位磁鐵；在模塊本體對準預設位置時，每組定位磁鐵中的第一定位磁鐵和第二定位磁鐵相互吸緊。本發(fā)明實現了模塊在焊接前，能夠自動定位，通過定位磁鐵的設置方式，實現自動判斷模塊貼片方向，防止因人為的誤判導致貼片異常，同時還能提高焊接效率，另外，因定位磁鐵間的吸附性，增加了焊接的強度，提高了模塊焊接的穩(wěn)定性。

技術領域

本發(fā)明涉及電子器件焊接技術領域，特別涉及一種模塊、電路板、焊接自動定位系統(tǒng)及方法。

背景技術

模塊焊接到電路板上時，通常需要先確定模塊的引腳方向與電路板上對應的焊盤位置方向相同(即定位)，再進行焊接。目前模塊的定位方法都是靠人為操作來判斷模塊是否定位準確，而這樣容易出現因人為誤判使得模塊焊接出現偏移的問題，甚至會出現模塊的引腳方向與正確方向相反的情況，另外，通過人為判斷模塊定位是否準確的方法費時費力。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是為了克服現有技術中模塊在焊接定位時，容易出現人為誤判而造成模塊定位異常的缺陷，提供一種模塊焊接自動定位方法。

本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種模塊，包括模塊本體，所述模塊本體用于焊接在電路板上的預設位置，所述模塊還包括至少兩個第一定位磁鐵，所有的所述第一定位磁鐵中至少有一個所述第一定位磁鐵的極性與其余的所述第一定位磁鐵的極性相反；所述第一定位磁鐵用于在焊接在所述電路板的預設位置之前將所述模塊本體自動定位在所述電路板上的預設位置上。

一種電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上設有用于焊接模塊的預設位置，所述電路板還包括至少兩個第二定位磁鐵，所有的所述第二定位磁鐵中至少有一個所述第二定位磁鐵的極性與其余的所述第二定位磁鐵的極性相反；所述第二定位磁鐵用于焊接所述模塊之前將所述模塊自動定位在所述電路板上的預設位置上。

較佳地，所述電路板還包括通孔，所述通孔的數量與所述第二定位磁鐵的數量相同，所述第二定位磁鐵嵌入在對應的所述通孔中。

一種焊接自動定位系統(tǒng)，包括模塊和電路板，所述模塊包括模塊本體，所述電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設有用于焊接所述模塊本體的預設位置，所述焊接自動定位系統(tǒng)還包括至少兩組定位磁鐵，每組所述定位磁鐵包括設置在所述模塊本體上的第一定位磁鐵和設置在所述電路板本體上的第二定位磁鐵，所述第一定位磁鐵和所述第二定位磁鐵的極性相反；所有的所述第一定位磁鐵中至少有一個所述第一定位磁鐵的極性與其余的所述第一定位磁鐵的極性相反；在所述模塊本體對準所述預設位置時，每組所述定位磁鐵中的所述第一定位磁鐵和所述第二定位磁鐵相互吸緊。

較佳地，所述模塊包括若干邊，相鄰的兩條所述邊形成一個邊角，一個所述第一定位磁鐵設置在一個所述邊上或所述邊角處。

較佳地，所述第一定位磁鐵與所述模塊本體通過焊接或螺釘連接。

較佳地，所述電路板還包括通孔，所述通孔的數量與所述第二定位磁鐵的數量相同，所述第二定位磁鐵嵌入在對應的所述通孔中。

較佳地，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的形狀均為圓柱體，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的直徑均不大于第一預設閾值，所述第一預設閾值為所述電路板本體上的所述預設位置中所有相鄰的焊盤之間的間距的最小值。

較佳地，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的形狀為長方體，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的最長邊均不大于第二預設閾值，所述第二預設閾值為所述電路板本體上的所述預設位置中所有相鄰的焊盤之間的間距的最小值。