[發明專利]模塊、電路板、焊接自動定位系統及方法

在審

• 申請號: 202011258825.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112616263A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 涂宏俊
• 申請（專利權）人: 芯訊通無線科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;張冉

1.一種模塊，包括模塊本體，所述模塊本體用于焊接在電路板上的預設位置，其特征在于，所述模塊還包括至少兩個第一定位磁鐵，所有的所述第一定位磁鐵中至少有一個所述第一定位磁鐵的極性與其余的所述第一定位磁鐵的極性相反；所述第一定位磁鐵用于在焊接在所述電路板的預設位置之前將所述模塊本體自動定位在所述電路板上的預設位置上。

2.一種電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上設有用于焊接模塊的預設位置，其特征在于，所述電路板還包括至少兩個第二定位磁鐵，所有的所述第二定位磁鐵中至少有一個所述第二定位磁鐵的極性與其余的所述第二定位磁鐵的極性相反；所述第二定位磁鐵用于焊接所述模塊之前將所述模塊自動定位在所述電路板上的預設位置上。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括通孔，所述通孔的數量與所述第二定位磁鐵的數量相同，所述第二定位磁鐵嵌入在對應的所述通孔中。

4.一種焊接自動定位系統，包括模塊和電路板，所述模塊包括模塊本體，所述電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設有用于焊接所述模塊本體的預設位置，其特征在于，所述焊接自動定位系統還包括至少兩組定位磁鐵，每組所述定位磁鐵包括設置在所述模塊本體上的第一定位磁鐵和設置在所述電路板本體上的第二定位磁鐵，所述第一定位磁鐵和所述第二定位磁鐵的極性相反；所有的所述第一定位磁鐵中至少有一個所述第一定位磁鐵的極性與其余的所述第一定位磁鐵的極性相反；在所述模塊本體對準所述預設位置時，每組所述定位磁鐵中的所述第一定位磁鐵和所述第二定位磁鐵相互吸緊。

5.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述模塊包括若干邊，相鄰的兩條所述邊形成一個邊角，一個所述第一定位磁鐵設置在一個所述邊上或所述邊角處。

6.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述第一定位磁鐵與所述模塊本體通過焊接或螺釘連接。

7.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述電路板還包括通孔，所述通孔的數量與所述第二定位磁鐵的數量相同，所述第二定位磁鐵嵌入在對應的所述通孔中。

8.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的形狀均為圓柱體，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的直徑均不大于第一預設閾值，所述第一預設閾值為所述電路板本體上的所述預設位置中所有相鄰的焊盤之間的間距的最小值。

9.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的形狀為長方體，所述第一定位磁鐵與所述第二定位磁鐵的最長邊均不大于第二預設閾值，所述第二預設閾值為所述電路板本體上的所述預設位置中所有相鄰的焊盤之間的間距的最小值。

10.如權利要求4所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述焊接自動定位系統包括至少四組定位磁鐵，至少四組所述定位磁鐵中至少有四組的所述第一定位磁鐵的放置位置圍成多邊形，處于所述多邊形的對角上的兩個所述第一定位磁鐵的極性相反。

11.如權利要求10所述的焊接自動定位系統，其特征在于，所述焊接自動定位系統包括至少五組定位磁鐵，處于相鄰位置的兩個所述第一定位磁鐵的極性相反。

12.一種焊接自動定位方法，其特征在于，所述焊接自動定位方法用于如權利要求4至11任一項所述的焊接自動定位系統；所述焊接自動定位方法包括以下步驟：

將所述模塊放置在所述電路板上的所述預設位置處；

判斷是否所有的所述第一定位磁鐵和所述第二定位磁鐵均一一對應的相吸，若是則定位準確，若否則定位失敗。