[發明專利]數?；旌戏庋b結構、電子設備及封裝工藝

有效

• 申請號: 202011258816.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112382628B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 沈霽;王偉
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種數模混合封裝結構、電子設備及封裝工藝，所述數?；旌戏庋b結構包括基體、數字芯片組件、模擬信號處理芯片及傳感器組件，所述基體設有相鄰設置的第一安裝槽和第二安裝槽；所述數字芯片組件設于所述第一安裝槽內，并與所述基體電連接；所述模擬信號處理芯片設于所述第二安裝槽內，并與所述基體電連接；所述傳感器組件封蓋所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的槽口，并與所述基體電連接。本發明旨在提供一種將數字芯片、模擬信號處理芯片及模擬傳感器芯片集成為一體的數模混合封裝結構，該數?；旌戏庋b結構具有良好的處理芯片系統氣密性及電磁屏蔽等特點，且能提供信號處理速度。

技術領域

本發明涉及傳感器模組技術領域，特別涉及一種數模混合封裝結構、應用該數?；旌戏庋b結構的電子設備及封裝工藝。

背景技術

隨著移動智能、物聯網等產業的快速發展，對高精度、智能化的需求越來越高，為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統開發，好多傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發，即將多個單元集合在一起進行模組設計，以使其具有更強的信息處理能力。但是，相關技術中，將多個器件采用平鋪布局，使得整個設計無法進行小型化設計。同時，目前業界傳感器系統采用分立器件設計，傳感器接受系統和信號處理系統貼裝在PCB載板，雖然可以靈活的搭建系統構成，但是整個處理系統占用體積較大，不利于布置在較小的空間里面。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種數模混合封裝結構、電子設備及封裝工藝，旨在提供一種將數字芯片、模擬信號處理芯片及模擬傳感器芯片集成為一體的數模混合封裝結構，該數?；旌戏庋b結構具有良好的處理芯片系統氣密性及電磁屏蔽等特點，且能提供信號處理速度。

為實現上述目的，本發明提出的一種數?；旌戏庋b結構，所述數模混合封裝結構包括：

基體，所述基體設有相鄰設置的第一安裝槽和第二安裝槽；

數字芯片組件，所述數字芯片組件設于所述第一安裝槽內，并與所述基體電連接；

模擬信號處理芯片，所述模擬信號處理芯片設于所述第二安裝槽內，并與所述基體電連接；及

傳感器組件，所述傳感器組件封蓋所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的槽口，并與所述基體電連接。

在一實施例中，所述基體包括：

基板，所述基板具有安裝面；

圍框，所述圍框設于所述安裝面，并與所述基板圍合形成容腔；及

連接塊，所述連接塊設于所述容腔內，并與所述基板和所述傳感器組件電連接，所述連接塊將所述容腔分隔為所述第一安裝槽和所述第二安裝槽。

在一實施例中，所述連接塊包括：

連接柱，所述連接柱設于所述安裝面，并位于所述容腔內，所述連接柱設有貫通槽；和

導電柱，所述導電柱設于所述貫通槽內，并與所述基板和所述傳感器組件電連接。

在一實施例中，所述圍框面向所述容腔的一側設有第一屏蔽膜；

且/或，所述連接柱面向所述第一安裝槽和/或所述第二安裝槽的一側設有第二屏蔽膜；

且/或，所述傳感器組件對應所述第一安裝槽和/或所述第二安裝槽的槽口設置有第三屏蔽膜；

且/或，所述模擬信號處理芯片通過導電線與所述基板電連接；

且/或，所述圍框的材質為陶瓷材質、硅材質或金屬合金材質；

且/或，所述基板的材質為陶瓷材質；

且/或，所述基板背向所述安裝面的一側設有焊盤。

在一實施例中，所述數字芯片組件包括：