[發明專利]數?；旌戏庋b結構、電子設備及封裝工藝

有效

• 申請號: 202011258816.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112382628B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 沈霽;王偉
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種數模混合封裝結構，其特征在于，所述數模混合封裝結構包括：

基體，所述基體包括基板、圍框及連接塊，所述基板具有安裝面，所述圍框設于所述安裝面，并與所述基板圍合形成容腔，所述連接塊設于所述容腔內，并與所述基板電連接，所述連接塊將所述容腔分隔為相鄰設置的第一安裝槽和第二安裝槽；

數字芯片組件，所述數字芯片組件設于所述第一安裝槽內，并與所述基板電連接；

模擬信號處理芯片，所述模擬信號處理芯片設于所述第二安裝槽內，并與所述基板電連接；及

傳感器組件，所述傳感器組件封蓋所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的槽口，并與所述連接塊電連接。

2.如權利要求1所述的數模混合封裝結構，其特征在于，所述連接塊包括：

連接柱，所述連接柱設于所述安裝面，并位于所述容腔內，所述連接柱設有貫通槽；和

導電柱，所述導電柱設于所述貫通槽內，并與所述基板和所述傳感器組件電連接。

3.如權利要求2所述的數?；旌戏庋b結構，其特征在于，所述圍框面向所述容腔的一側設有第一屏蔽膜；

且/或，所述連接柱面向所述第一安裝槽和/或所述第二安裝槽的一側設有第二屏蔽膜；

且/或，所述傳感器組件對應所述第一安裝槽和/或所述第二安裝槽的槽口設置有第三屏蔽膜；

且/或，所述模擬信號處理芯片通過導電線與所述基板電連接；

且/或，所述圍框的材質為陶瓷材質、硅材質或金屬合金材質；

且/或，所述基板的材質為陶瓷材質；

且/或，所述基板背向所述安裝面的一側設有焊盤。

4.如權利要求1至3中任一項所述的數模混合封裝結構，其特征在于，所述數字芯片組件包括：

轉接板，所述轉接板設于所述第一安裝槽內，并與所述基體電連接；和

數字芯片，所述數字芯片設于所述轉接板背向所述基體的一側，并與所述轉接板電連接。

5.如權利要求1至3中任一項所述的數?；旌戏庋b結構，其特征在于，所述傳感器組件包括：

載板，所述載板封蓋于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的槽口，并與所述基體電連接；和

傳感器芯片，所述傳感器芯片設于所述載板背向所述基體的一側，并與所述載板電連接。

6.一種電子設備，其特征在于，包括設備主體和如權利要求1至5中任一項所述的數?；旌戏庋b結構，所述數?；旌戏庋b結構與所述設備主體連接。

7.一種封裝工藝，用于制作如權利要求1至5中任一項所述的數?；旌戏庋b結構，其特征在于，所述封裝工藝包括以下步驟：

制備基體，使所述基體形成有相鄰設置的第一安裝槽和第二安裝槽，具體包括：

提供一基板和圍框；

在所述圍框的一側涂覆第一屏蔽膜，將所述圍框貼裝于所述基板的一側，以使所述圍框和所述基板圍合形成容腔；

制備連接塊，在所述連接塊的外壁涂覆第二屏蔽膜，將所述連接塊貼裝于所述容腔內，并與所述基板連接，以使所述連接塊將所述容腔分隔為所述第一安裝槽和所述第二安裝槽；

將數字芯片組件貼裝于所述第一安裝槽內；

將模擬信號處理芯片貼裝于所述第二安裝槽內；

將傳感器組件封蓋并貼裝于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的槽口。

8.如權利要求7所述的封裝工藝，其特征在于，所述制備連接塊，在所述連接塊的外壁涂覆第二屏蔽膜，將所述連接塊貼裝于所述容腔內，并與所述基板連接，以使所述連接塊將所述容腔分隔為所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的步驟包括：

提供連接柱；

將所述連接柱開槽處理，形成貫通所述連接柱兩端的貫通槽；

將導電膠填充于所述貫通槽內，以形成導電柱；

在所述連接柱的外壁涂覆第二屏蔽膜，將所述連接柱和所述導電柱的一端貼裝于所述容腔內，并與所述基板連接，以使所述連接柱將所述容腔分隔為所述第一安裝槽和所述第二安裝槽。