[發明專利]一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法

在審

• 申請號: 202011257772.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112752442A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 吳軍權;武守坤;陳春;唐宏華;田政權;柯涵
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.設計工程文件，將大張環氧樹脂板制作成環氧樹脂墊片,將半固化片邊緣和中心銑槽成墊片的形狀；

S2.待PCB加工到總壓工序，疊板時放置半固化片后將適合厚度的墊片塞入半固化片的墊片槽內，然后繼續完成疊板，進行壓合；

S3.最終得到半固化片介質層厚度與墊片厚度一致的產品。

2.根據權利要求1所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述步驟S2中，完成壓合后，墊片可以留在板內，不影響后工序的正常加工。

3.根據權利要求1所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述步驟S1中，包括半固化片壓合的墊片設計，所述墊片包括倒T臺型墊片、十字型墊片、L型墊片中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述墊片的厚度為0.1-0.2mm。

5.根據權利要求4所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述倒T臺型墊片包括底座以及垂直于底座的第一連接部，所述底座的長度為45mm、寬度為15mm，所述的第一連接部的長度為35mm、寬度為5mm。

6.根據權利要求4所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述十字型墊片包括垂直交叉設置的第二連接部，所述第二連接部的長度為50mm、寬度為5mm。

7.根據權利要求4所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述L型墊片包括垂直設置的第三連接部，所述第三連接部的長度為25mm、寬度為15mm。

8.根據權利要求1所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述半固化片加工方法包括：對用于壓合的半固化片進行外形加工，把半固化片掏空墊片形狀，后續放置墊片。

9.根據權利要求8所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述半固化片上對稱設有4個PCB單元組，一個單元組放置至少一個PCB單元；所述墊片放置于所述PCB單元組之間的區域。

10.根據權利要求9所述的提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，所述L型墊片對稱設置于所述半固化片的四角，所述倒T臺型墊片對稱設置于所述半固化片邊緣，所述十字型墊片設置于所述半固化片中心區域；

所述步驟S2中，壓合前疊板時，鋪上半固化片，并在半固化片掏空的槽內放置同等厚度的墊片。