[發明專利]一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法

在審

• 申請號: 202011257772.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112752442A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 吳軍權;武守坤;陳春;唐宏華;田政權;柯涵
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明屬于印制電路板的制作技術領域，提供一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，包括以下步驟：S1.設計工程文件，將大張環氧樹脂板制作成環氧樹脂墊片,將半固化片邊緣和中心銑槽成墊片的形狀；S2.待PCB加工到總壓工序，疊板時放置半固化片后將適合厚度的墊片塞入半固化片的墊片槽內，然后繼續完成疊板，進行壓合；S3.最終得到半固化片介質層厚度與墊片厚度一致的產品。本發明通過在半固化片內部添加不易變形且成本較低的環氧樹脂墊片，能夠起到厚度支撐作用，使壓合后介質層厚度穩定可控；并且半固化片介質層厚度的穩定，能使阻抗變化的影響降低，能夠大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能將阻抗精度由受控較差時的10%提升到5%以內。

技術領域

本發明屬于印制電路板的制作技術領域，具體涉及到的是一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法。

背景技術

PCB的阻抗表現十分重要，會影響信號傳輸性能。阻抗主要與PCB當前層次之間的線路寬度和間距、線路層的銅厚、介質層厚度、介電常數有關。其中介電常數由介質材料本身決定，比較穩定。線路寬度和間距，以及線路層的銅厚，可以在加工過程中快速測量，并通過調整加工參數進行修正，最終能夠達到目標加工范圍。而PCB內層的介質層厚度的控制則相對薄弱，傳統的加工方式其介質層厚度變化較大，對阻抗控制十分不利。

傳統的PCB層壓加工，如下圖1所示，由芯板介質層1和半固化片介質層2疊加，在芯板介質層兩側對稱設有線路3，類似三明治結構，經高溫高壓而成。其中芯板介質來源于覆銅板，介質厚度變化小。但半固化片的介質厚度卻會受其臨近的線路殘銅量影響，當殘銅量多時，半固化片的膠滲入線路部分較少，介質較厚，殘銅量少時則相反。因此殘銅量半固化片介質層的厚度，從而影響到阻抗值變化。對于這個問題，處理的方式以往只能通過調整線路的寬度和間距進行一些補償性的處理，難以精確控制，也是阻抗控制過程最大的變數。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種通過控制半固化片介質層厚度穩定的方法，從而實現高精度的阻抗控制。

本發明的技術方案為：

一種提升印制電路板阻抗精度的壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.設計工程文件，將大張環氧樹脂板制作成環氧樹脂墊片,將半固化片邊緣和中心銑槽成墊片的形狀；

S2.待PCB加工到總壓工序，疊板時放置半固化片后將適合厚度的墊片塞入半固化片的墊片槽內，然后繼續完成疊板，進行壓合；

S3.最終得到半固化片介質層厚度與墊片厚度一致的產品，其阻抗精度得以受控。

進一步的，所述步驟S2中，完成壓合后，墊片可以留在板內，不影響后工序的正常加工。

進一步的，所述步驟S1中，包括半固化片壓合的墊片設計，所述墊片包括倒T臺型墊片、十字型墊片、L型墊片中的至少一種。但不局限于此，還可以是現有技術的其它形狀。

進一步的，所述墊片的厚度為0.1-0.2mm。

進一步的，所述倒T臺型墊片包括底座以及垂直于底座的第一連接部，所述底座的長度為45mm、寬度為15mm，所述的第一連接部的長度為35mm、寬度為5mm。

進一步的，所述十字型墊片包括垂直交叉設置的第二連接部，所述第二連接部的長度為50mm、寬度為5mm。