[發明專利]芯片安裝裝置及芯片安裝方法

有效

• 申請號: 202011257386.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112382588B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 孫浩天;楊曉君;錢曉峰;程鵬;孫瑛琪
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;F16F15/067
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供一種芯片安裝裝置及芯片安裝方法，其中，芯片安裝裝置包括：底座、壓架和緩沖件；所述緩沖件夾持在所述底座和所述壓架之間，所述壓架沿第一方向開設第一連通孔，所述底座沿第一方向開設有第二連通孔，所述第一連通孔與所述第二連通孔連通；所述壓架用于支撐散熱器件，并用于將所述散熱器件限位在所述壓架朝向第二方向的一側；所述底座用于將所述壓架固定在芯片朝向第二方向的一側；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一連通孔和所述第二連通孔均用于為所述散熱器件提供與芯片接觸的空間。本發明能夠在芯片上安裝散熱器件時防止散熱器件損壞芯片。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種芯片安裝裝置及芯片安裝方法。

背景技術

隨著社會的快速發展，工業生產以及人們的日常生活中越來越離不開對芯片的使用。但現有的芯片隨著功能的豐富，芯片的功耗也越來越大，從而容易產生芯片散熱的問題。

現有的通常是以直接接觸的固定方式在芯片上安裝散熱器件，但是為保證良好的散熱效果，散熱器件通常會比較笨重，如此直接將散熱器件安裝到芯片上時，容易對芯片造成損壞。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供的芯片安裝裝置及芯片安裝方法，通過在底座和壓架之間設置緩沖件，能夠在芯片上安裝散熱器件時有效的防止散熱器件損壞芯片。

第一方向，本發明提供一種芯片安裝裝置，包括：底座、壓架和緩沖件；

所述緩沖件夾持在所述底座和所述壓架之間，所述壓架沿第一方向開設第一連通孔，所述底座沿第一方向開設有第二連通孔，所述第一連通孔與所述第二連通孔連通；

所述壓架用于支撐散熱器件，并用于將所述散熱器件限位在所述壓架朝向第二方向的一側；

所述底座用于將所述壓架固定在芯片朝向第二方向的一側；

所述第一方向包括所述第二方向，所述第一連通孔和所述第二連通孔均用于為所述散熱器件提供與芯片接觸的空間。

可選地，所述芯片安裝裝置還包括：下壓板；

所述下壓板固定設置在所述第一連通孔和/或第二連通所在空間內；

所述下壓板用于沿第三方向對芯片施加壓力，所述第三方向與所述第二方向相反。

可選地，所述下壓板的一端與所述壓架固定連接，所述下壓板的另一端位于所述第一連通孔內。

可選地，所述芯片安裝裝置還包括：第一壓合件；

所述第一壓合件的一端與所述底座連接；

所述第一壓合件用于沿第四方向對所述壓架施加壓力，所述第四方向與所述第二方向相反。

可選地，所述第一壓合件包括：第一固定螺絲；

所述第一固定螺絲兩端分別與所述壓架和所述底座連接。

可選地，所述第一壓合件包括：支撐件、轉軸和把手；

所述支撐件的一端與所述底座或與所述壓架固定連接；

在所述支撐件的一端與所述底座固定連接的情況下，所述支撐件的另一端貫穿所述壓架，所述轉軸和所述把手均位于所述壓架遠離所述底座的一側，所述把手通過所述轉軸與所述支撐件轉動連接，所述把手與所述轉軸連接的一端為凸輪結構，所述把手與所述轉軸連接的一端用于沿所述第四方向對所述壓架施加壓力。

可選地，所述芯片安裝裝置還包括：固定件和第二壓合件；

所述固定件位于所述底座遠離所述壓架的一側；

所述第二壓合件用于將安裝件固定在所述底座和所述固定件之間；