[發(fā)明專利]芯片安裝裝置及芯片安裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011257386.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112382588B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫浩天;楊曉君;錢曉峰;程鵬;孫瑛琪
• 申請（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;F16F15/067
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種芯片安裝裝置，其特征在于，包括：底座、壓架和緩沖件；

所述緩沖件夾持在所述底座和所述壓架之間，所述壓架沿第一方向開設(shè)第一連通孔，所述底座沿第一方向開設(shè)有第二連通孔，所述第一連通孔與所述第二連通孔連通；

所述壓架用于支撐散熱器件，并用于將所述散熱器件限位在所述壓架朝向第二方向的一側(cè)；

所述底座用于將所述壓架固定在芯片朝向第二方向的一側(cè)；

所述第一方向包括所述第二方向，所述第一連通孔和所述第二連通孔均用于為所述散熱器件提供與芯片接觸的空間；

所述芯片安裝裝置還包括：第一壓合件；

所述第一壓合件的一端與所述底座連接；

所述第一壓合件用于沿第四方向?qū)λ鰤杭苁┘訅毫?，所述第四方向與所述第二方向相反。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝裝置還包括：下壓板；

所述下壓板固定設(shè)置在所述第一連通孔和/或第二連通孔所在空間內(nèi)；

所述下壓板用于沿第三方向?qū)π酒┘訅毫Γ龅谌较蚺c所述第二方向相反。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述下壓板的一端與所述壓架固定連接，所述下壓板的另一端位于所述第一連通孔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第一壓合件包括：第一固定螺絲；

所述第一固定螺絲兩端分別與所述壓架和所述底座連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第一壓合件包括：支撐件、轉(zhuǎn)軸和把手；

所述支撐件的一端與所述底座或與所述壓架固定連接；

在所述支撐件的一端與所述底座固定連接的情況下，所述支撐件的另一端貫穿所述壓架，所述轉(zhuǎn)軸和所述把手均位于所述壓架遠離所述底座的一側(cè)，所述把手通過所述轉(zhuǎn)軸與所述支撐件轉(zhuǎn)動連接，所述把手與所述轉(zhuǎn)軸連接的一端為凸輪結(jié)構(gòu)，所述把手與所述轉(zhuǎn)軸連接的一端用于沿所述第四方向?qū)λ鰤杭苁┘訅毫Α?/p>

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝裝置還包括：固定件和第二壓合件；

所述固定件位于所述底座遠離所述壓架的一側(cè)；

所述第二壓合件用于將安裝件固定在所述底座和所述固定件之間；

所述安裝件用于將芯片安裝在所述安裝件朝向所述底座的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述第二壓合件包括：第二固定螺絲；

所述第二固定螺絲兩端分別與所述固定件和所述底座連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝裝置還包括：散熱器件和第三壓合件；

所述散熱器件位于所述壓架遠離所述底座的一側(cè)；

所述第三壓合件用于將所述散熱器件的一端與所述芯片接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述緩沖件包括：沿所述第一方向放置的伸縮彈簧。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片安裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝裝置設(shè)置有預留孔；

所述預留孔位于所述底座或/和所述壓架的表面；

所述預留孔用于安裝測溫線或/和壓力傳感器；

所述測溫線用于檢測芯片的溫度；

所述壓力傳感器用于檢測所述下壓板對所述芯片施加壓力的大小。

11.一種芯片安裝方法，其特征在于，包括：

提供如權(quán)利要求1至10任一項所述的芯片安裝裝置；

將安裝有芯片的安裝件放置在所述底座遠離所述壓架的一側(cè)，并使所述芯片位于所述第一連通孔內(nèi)；

將所述散熱器件安裝在所述壓架遠離所述底座的一端，并使所述散熱器件的一端通過所述第一連通孔和所述第二連通孔與所述芯片接觸。