[發(fā)明專利]一種高強度低密度鋼材焊接工藝

有效

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• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112427796B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 謝振寧
• 申請（專利權）人: 廣西天正鋼結構有限公司
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 張菊萍

1.一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、將需要焊接的鋼材表面進行除銹，并使用去離子水沖洗2-3遍，再將其烘干，以此完成對鋼材的預處理；

S2、將鋼材需要焊接處進行預加工，切去其焊接處的拐角，并將兩個鋼材相互貼緊，促使鋼材焊接處形成一個V形凹槽；

S3、將防氧化貼塊（1）放置在鋼材表面并將其置于V形槽外側，再將焊條放置在V形凹槽內，再對焊條進行點焊，即可完成對鋼材的焊接；

所述S3中的防氧化貼塊（1）內開鑿有內置存儲腔（2），所述內置存儲腔（2）內壁開鑿有釋放圓孔（3），所述釋放圓孔（3）內壁連接有一對相互抵緊的橡膠封片（4），位于上側的所述橡膠封片（4）與內置存儲腔（2）內壁之間連接有熱變導繩（5），所述內置存儲腔（2）內填充有碳酸氫鈣粉末（6），所述內置存儲腔（2）內頂端連接有多個均勻分布的熱壓裝置，所述熱壓裝置包括一對與內置存儲腔（2）內頂端連接的L形連接桿（7），兩個所述L形連接桿（7）之間連接有貼附導球（8），所述貼附導球（8）包括與L形連接桿（7）相連接的上固定半球（9），所述上固定半球（9）底端連接有下彈性半球（10），所述貼附導球（8）內設有內置磁性球（11），所述貼附導球（8）外端設有外絕磁包膜（12）。

2.根據權利要求1所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述熱變導繩（5）外端連接有活動攪繩（13），所述活動攪繩（13）包括與熱變導繩（5）連接的主連接繩（14），所述主連接繩（14）外端連接有多個均勻分布的側毛細纖維（15），所述側毛細纖維（15）遠離主連接繩（14）的一端連接有還原性鐵粉（16）。

3.根據權利要求1所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述內置存儲腔（2）內壁連接有位于釋放圓孔（3）外側的球形濾網（301），所述球形濾網（301）的網孔孔徑小于碳酸氫鈣粉末（6）的粒徑。

4.根據權利要求1所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述熱變導繩（5）由鎳鈦記憶合金材料制成，所述熱變導繩（5）的平衡溫度為40攝氏度。

5.根據權利要求1所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述外絕磁包膜（12）由絕磁粉末聚合制成，所述絕磁粉末的鎳含量為80%。

6.根據權利要求2所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述側毛細纖維（15）由絲綢材料制成，所述L形連接桿（7）由玻璃材料制成，所述L形連接桿（7）外端開鑿有條形活動孔（701），所述側毛細纖維（15）位于條形活動孔（701）內。

7.根據權利要求2所述的一種高強度低密度鋼材焊接工藝，其特征在于：所述還原性鐵粉（16）外端固定連接有預保護層，所述預保護層由食用明膠材料制成。