[發明專利]一種天線

在審

• 申請號: 202011255403.2
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112310632A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 李城;曾炳豪
• 申請（專利權）人: 深圳市得自在科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/10;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

本發明公開了一種天線，包括：PCB板，所述PCB板包括FR4基材，所述PCB板上留有凈空區；線層，所述線層包括第一螺旋耦合電容線和第二螺旋耦合電容線，所述第一螺旋耦合電容線和所述第二耦合電容線形成雙螺旋結構，且所述線層的正極和負極不導通。其解決了陶瓷天線成本較高的問題，且保證了天線性能。

技術領域

本發明涉及天線結構技術領域，特別涉及一種成本較低的高性能天線。

背景技術

天線是一種變換器，它把傳輸線上傳播的導行波，變換成在無界媒介(通常是自由空間)中傳播的電磁波，或者進行相反的變換,從而在無線電設備中用來發射或接收電磁波。無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統，凡是利用電磁波來傳遞信息的，都依靠天線來進行工作。因此，天線的性能直接影響工程系統的通信效果。

現有技術中的天線多為陶瓷天線，但是，陶瓷天線的介電常數相對較高，導致天線功率損耗較高，加工成本高，因此，導致天線的成本偏高。

發明內容

本發明的目的是提供一種天線，以解決現有技術中陶瓷天線功率損耗大，成本高的技術問題。

本發明提供了一種天線，包括：

PCB板，所述PCB板的基材為FR4基材，所述PCB板上留有凈空區；

線層，所述線層包括第一螺旋耦合電容線和第二螺旋耦合電容線，所述第一螺旋耦合電容線和所述第二耦合電容線形成雙螺旋結構，且所述線層的正極和負極不導通。

進一步地，所述第一螺旋耦合電容線上還串聯有匹配電容，以調整所述第一螺旋耦合電容線的調諧頻率斜正。

進一步地，所述第二螺旋耦合電容線上還串聯有匹配電容，以調整所述第二螺旋耦合電容線的調諧頻率斜正。

進一步地，所述第一螺旋耦合電容線和所述第二螺旋耦合電容線均為圓柱螺旋結構。

進一步地，所述圓柱螺旋結構的升角為10-25°。

進一步地，所述圓柱螺旋結構的導程為2-10mm，其直徑為10-20mm。

進一步地，所述第一螺旋耦合電容線和所述第二螺旋耦合電容線的旋向相反。

進一步地，將至少兩層高頻基材芯板壓合形成的第一子板；將所述第一子板與至少一層FR4基材芯板混壓形成所述PCB板，且其兩面的外層芯板分別為高頻基材芯板和FR4基材芯板。

進一步地，開料形成第一高頻基材芯板和第二高頻基材芯板，對所述第一高頻基材芯板的第一面銅層減銅；

在所述第一高頻基材芯板上鉆孔電鍍，采用樹脂真空塞孔后完成第一高頻基材芯板的第二面的圖形線路制作；

將所述第一高頻基材芯板、半固化片、第二高頻基材芯板依次疊放壓合形成所述第一子板，所述半固化片連接于所述第一高頻基材芯板的第二面和所述第二高頻基材芯板的第一面之間；

對所述第一高頻基材芯板的第一面銅層減銅；在所述第一子板上鉆孔電鍍，采用樹脂真空填孔后完成所述第二高頻基材芯板的第二面的圖形制作。

本發明所提供的天線包括PCB板和線層，其中，所述PCB板的基材為FR4基材，所述PCB板上留有凈空區，所述線層包括第一螺旋耦合電容線和第二螺旋耦合電容線，所述第一螺旋耦合電容線和所述第二耦合電容線形成雙螺旋結構，且所述線層的正極和負極不導通。將陶瓷基材改為市面上常用的FR4基材，成本相對低，制作工藝更加簡單環保；LAY(層)線采用雙螺旋方式，繞成螺旋狀的兩極不導通的耦合電容天線，輔佐結構和匹配調諧，來實現不同頻段天線需求；從而解決了陶瓷天線成本較高的問題，且保證了天線性能。