[發(fā)明專利]一種天線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011255403.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112310632A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李城;曾炳豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市得自在科技有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q5/10;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

1.一種天線，其特征在于，包括：

PCB板(1)，所述PCB板(1)包括FR4基材，所述PCB板(1)上留有凈空區(qū)(5)；

線層，所述線層包括第一螺旋耦合電容線(2)和第二螺旋耦合電容線(3)，所述第一螺旋耦合電容線(2)和所述第二耦合電容線形成雙螺旋結(jié)構(gòu)，且所述線層的正極和負(fù)極不導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一螺旋耦合電容線(2)上還串聯(lián)有匹配電容(4)，以調(diào)整所述第一螺旋耦合電容線(2)的調(diào)諧頻率斜正。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于，所述第二螺旋耦合電容線(3)上還串聯(lián)有匹配電容(4)，以調(diào)整所述第二螺旋耦合電容線(3)的調(diào)諧頻率斜正。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線，其特征在于，所述第一螺旋耦合電容線(2)和所述第二螺旋耦合電容線(3)均為圓柱螺旋結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于，所述圓柱螺旋結(jié)構(gòu)的升角為10-25°。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線，其特征在于，所述圓柱螺旋結(jié)構(gòu)的導(dǎo)程為2-10mm，其直徑為10-20mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線，其特征在于，所述第一螺旋耦合電容線(2)和所述第二螺旋耦合電容線(3)的旋向相反。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，將至少兩層高頻基材芯板(1)壓合形成的第一子板(1)；將所述第一子板(1)與至少一層FR4基材芯板(1)混壓形成所述PCB板(1)，且其兩面的外層芯板(1)分別為高頻基材芯板(1)和FR4基材芯板(1)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線，其特征在于，開(kāi)料形成第一高頻基材芯板(1)和第二高頻基材芯板(1)，對(duì)所述第一高頻基材芯板(1)的第一面銅層減銅；

在所述第一高頻基材芯板(1)上鉆孔電鍍，采用樹(shù)脂真空塞孔后完成第一高頻基材芯板(1)的第二面的圖形線路制作；

將所述第一高頻基材芯板(1)、半固化片、第二高頻基材芯板(1)依次疊放壓合形成所述第一子板(1)，所述半固化片連接于所述第一高頻基材芯板(1)的第二面和所述第二高頻基材芯板(1)的第一面之間；

對(duì)所述第一高頻基材芯板(1)的第一面銅層減銅；在所述第一子板(1)上鉆孔電鍍，采用樹(shù)脂真空填孔后完成所述第二高頻基材芯板(1)的第二面的圖形制作。