[發明專利]半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法在審

申請號：	202011254808.4	申請日：	2020-11-11
公開（公告）號：	CN112499636A	公開（公告）日：	2021-03-16
發明（設計）人：	謝雅敏;周信輝;謝興文;張沛翎	申請（專利權）人：	成信實業股份有限公司
主分類號：	C01B33/18	分類號：	C01B33/18
代理公司：	北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139	代理人：	馬鑫
地址：	中國臺***	國省代碼：	臺灣;71
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	半導體廢棄封裝二氧化硅再生方法
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

本發明公開了一種半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法，其方法如下：將廢棄封裝材進行破碎；將所得的封裝材碎片置于承載盤，置入一烘箱進行裂化處理，使熱固性樹脂產生缺陷或裂隙，或使熱固性樹脂與二氧化硅粉體的接口產生裂隙或分離；將裂化處理所得的封裝材碎片，置入加熱分解槽，再加入分解液進行分解；將已分解完成的封裝材及分解液，以第一壓濾機過濾，得到二氧化硅濾餅，將此濾餅置入清洗槽以純水進行攪拌清洗；將清洗完成的二氧化硅以第二壓濾機過濾，得到白色的二氧化硅濾餅；將所得的二氧化硅濾餅進行烘干；將所得的塊狀二氧化硅進行破碎及分級，如此，可得到純度大于99％的高純度二氧化硅粉體。

技術領域

本發明涉及一種半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法。

背景技術

半導體的廢棄封裝材一般稱為廢壓模膠，為芯片封裝制程的下腳料，為制程的廢棄物，其成分為含有二氧化硅70％～90％的熱固性樹脂，一般處理該半導體廢棄封裝材的方式是委由清除處理機構采掩埋或焚化處理；近年來已有業者將廢壓模膠作為水泥替代原料或纖維強化塑料(FRP)補強材，壓模膠主要成分為二氧化硅可替代部分水泥原物料，壓模膠另一成分為熱固性樹脂具有高熱值可部分替代燃料，利用壓模膠這二項成分特性，可用于水泥廠進行水泥原物料替代的資源化作用，該廢棄封裝材另一可作為FRP補強材，將不能用的熱固性樹脂材料按各種比率與純樹脂相拌合，使其得以作為FRP補強材再利用，然，現有對廢棄封裝材再利用的用途，均為使用單一性，無法將廢棄封裝材中的二氧化硅提純，以供不同用途使用。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法，可有效解決半導體廢棄封裝材的處理問題。

本發明半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法，其包括以下步驟：

(1)將廢棄封裝材進行破碎，破碎后的尺寸為1.0mm～5.0mm；

(2)將步驟(1)所得的封裝材碎片置于承載盤，置入一烘箱進行裂化處理，使熱固性樹脂產生缺陷或裂隙，或使熱固性樹脂與二氧化硅粉體的接口產生裂隙或分離，處理溫度為250～350℃，處理時間為10～60分鐘；

(3)將步驟(2)裂化處理所得的封裝材碎片，置入加熱分解槽，再加入分解液進行分解，封裝材碎片與分解液的重量比例為1：1～1：2，加熱溫度為40℃～80℃，攪拌時間為1～3小時；

(4)將步驟(3)已分解完成的封裝材及分解液，以第一壓濾機過濾，得到二氧化硅濾餅，將該濾餅置入清洗槽以純水進行攪拌清洗，清洗時間為15～30分鐘；

(5)將步驟(4)清洗完成的二氧化硅以第二壓濾機過濾，得到白色的二氧化硅濾餅；

(6)將步驟(5)所得的二氧化硅濾餅以100℃～150℃烘干60～200分鐘，得到塊狀二氧化硅；

(7)將步驟(6)所得的塊狀二氧化硅進行破碎及分級，得到大于99％高純度二氧化硅粉體。

本發明半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法，其中，該分解液由無機酸以及去離子水組成，該無機酸為鹽酸、硝酸、硫酸或磷酸，濃度為10％～35％v/v。

本發明半導體廢棄封裝材的二氧化硅再生方法，其優點在于：可將半導體的廢棄封裝材再生為高純度的二氧化硅粉體，經過粒度分級后可作為耐火材料、工業用填充材或陶瓷材料等的原料，具有更廣泛的用途，可使廢棄封裝材達到最佳的資源化再利用。