[發(fā)明專利]芯片脫膜組件和芯片脫膜裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011253051.7 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN114496834A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 史海濤;林耀劍;劉碩;楊丹鳳;陳雪晴;劉彬潔 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01L13/00;G01L19/08 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 沈曉敏 |
| 地址: | 214430 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 組件 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種芯片脫膜組件和芯片脫膜裝置,芯片脫膜組件在頂針座內(nèi)設(shè)置一連通各頂針腔的腔體,于腔體內(nèi)填充液體,并通過頂針裝配件密封腔體并連接頂針。芯片脫膜裝置包含該芯片脫膜組件,當芯片脫膜裝置在工作中某一頂針與其他頂針出現(xiàn)高度差時,該頂針所對應(yīng)的活塞下方處的液體對其它部分的壓力出現(xiàn)變化,密閉腔體內(nèi)液體流動以保持各處壓力均勻,從而調(diào)整各活塞的高度,重新使各頂針上端面平齊,在工作過程中能夠隨時自動調(diào)整頂針共面度;并且,在脫膜過程中,通過流動液體和活塞控制的頂針能夠?qū)崿F(xiàn)自然過渡。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體地涉及一種芯片脫膜組件和芯片脫膜裝置。
背景技術(shù)
封裝芯片工藝流程中,為了實現(xiàn)芯片脫模,通常采用頂針輔助芯片脫離連接其的支撐膜。隨著芯片越來越薄,頂針座上通常會設(shè)有多根頂針來分散頂針對芯片的應(yīng)力,來減小芯片斷裂的風險。
然而頂針數(shù)量越多,各頂針之間上端面保持水平并且共面的難度就越大,在生產(chǎn)過程中也會因反復的上下動作而使頂針共面性出現(xiàn)偏差,稍有差別就可能造成局部應(yīng)力過大而造成芯片斷裂。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片脫膜組件和芯片脫膜裝置。
本發(fā)明提供一種芯片脫膜組件,包括:頂針座、多根頂針,所述頂針座內(nèi)設(shè)有多個頂針腔,每個所述頂針腔內(nèi)設(shè)有一頂針裝配件以及設(shè)于所述頂針裝配件上的一所述頂針,所述頂針座內(nèi)設(shè)有一填充有液體的腔體,所述腔體位于所述頂針腔下方且連通每個所述頂針腔;
所述頂針裝配件下端面延伸至所述液體內(nèi),與所述頂針腔內(nèi)壁面密封接觸,并能沿所述頂針腔上下運動;
自然狀態(tài)下,各所述頂針上端面平齊。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述頂針裝配件包括活塞和抵接于所述活塞上端面的頂針固定件,所述頂針固定設(shè)于所述頂針固定件內(nèi),所述活塞下端面延伸至所述液體內(nèi),且所述活塞與所述頂針腔內(nèi)壁面密封接觸。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述頂針固定件上端面設(shè)有固定槽,所述頂針下端卡接于所述固定槽內(nèi),所述頂針固定件下端面與所述活塞固定連接。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述芯片脫膜裝置還包括覆蓋所述頂針座的頂針蓋,其上設(shè)有供所述頂針伸出的頂針孔。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述頂針腔于所述頂針座內(nèi)呈矩陣式分布,或呈中心放射狀分布。
本發(fā)明還提供一種芯片脫膜裝置,所述芯片脫膜裝置包括拾取裝置,控制模塊以及如上述的芯片脫膜組件,所述芯片脫膜組件位于所述拾取裝置投影下方,所述控制模塊控制所述頂針座上下往復運動。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述芯片脫膜裝置還包括設(shè)于所述腔體內(nèi)的壓力傳感器,所述壓力傳感器通信連接于所述控制模塊,被配置用于檢測所述腔體內(nèi)的壓力。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述控制模塊被配置用于控制所述壓力傳感器檢測脫膜結(jié)束后所述腔體內(nèi)的壓力值,并在壓力值未遭到釋放后輸出報警信號。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述控制模塊被配置用于控制所述壓力傳感器檢測每次所述頂針座向上運動時所述腔體內(nèi)的壓力值,并在計算當前壓力值與上一次壓力值差值超過預(yù)設(shè)的壓力差閾值后輸出報警信號。
作為本發(fā)明的進一步改進,所述控制模塊被配置用于控制所述壓力傳感器檢測每次所述頂針座向上運動時所述腔體內(nèi)的壓力值,并在當前壓力值超過預(yù)設(shè)的最大壓力值后輸出報警信號。
本發(fā)明提供一種芯片脫膜裝置,包括:頂針座、多根頂針和控制模塊,所述頂針座內(nèi)設(shè)有多個頂針腔,每個所述頂針腔內(nèi)有一頂針固定件以及設(shè)于所述頂針固定件上的一所述頂針,各所述頂針固定件沿同一水平面設(shè)置且所述頂針等長,所述控制模塊控制所述頂針座上下往復運動;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





