[發明專利]一種高精密銅箔上膠機

在審

• 申請號: 202011252480.2
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112317231A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 賀國強
• 申請（專利權）人: 廣東伸豐環保科技有限公司
• 主分類號: B05C1/12
• 分類號: B05C1/12;B05C11/02;B05C11/04;B05C13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高精密銅箔上膠機，屬于銅箔上膠技術領域，包括：機架，用于安裝各零件；原料放置組件，用于放置原料；所述原料放置組件設置于所述機架上；第一導向組件，用于引導銅箔至第二導向組件；所述第一導向組件設置于所述機架上；第二導向組件，用于輸送所述第一導向組件處的所述銅箔至涂膠組件；所述第二導向組件設置于所述機架上；涂膠組件，用于對所述第二導向組件輸送的所述銅箔進行涂膠操作；所述涂膠組件設置于所述機架上；膠層厚度調整組件，用于調整所述涂膠組件處的所述銅箔表面的膠層厚度；所述膠層厚度調整組件設置于所述機架上，且與所述涂膠組件相對。本申請可以對銅箔表面各處的膠層厚度根據需要控制。

技術領域

本發明屬于上膠機技術領域，具體涉及一種高精密銅箔上膠機。

背景技術

現有技術中，可以使用上膠機對銅箔表面進行上膠操作，使得銅箔表面涂覆有膠層。但是，膠層的厚度無法很精準地控制，導致銅箔表面各處的膠層厚度不一致，無法滿足產品生產需要。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種高精密銅箔上膠機，其特征在于，包括：

機架，用于安裝各零件；

原料放置組件，用于放置原料；所述原料放置組件設置于所述機架上；

第一導向組件，用于引導銅箔至第二導向組件；所述第一導向組件設置于所述機架上；

第二導向組件，用于輸送所述第一導向組件處的所述銅箔至涂膠組件；所述第二導向組件設置于所述機架上；

涂膠組件，用于對所述第二導向組件輸送的所述銅箔進行涂膠操作；所述涂膠組件設置于所述機架上；

膠層厚度調整組件，用于調整所述涂膠組件處的所述銅箔表面的膠層厚度；所述膠層厚度調整組件設置于所述機架上，且與所述涂膠組件相對。

優選地，所述原料放置組件包括：擋料板、擋料板手動微調旋鈕、原料進口、原料出口和盛料槽，其中，所述盛料槽設置于所述機架上，所述擋料板底部支撐于所述機架上，且與所述盛料槽連接，所述擋料板手動微調旋鈕與所述擋料板連接，所述原料進口設置于所述機架上，且位于所述盛料槽正上方，所述原料出口與所述盛料槽連接。

優選地，所述第一導向組件包括：導輪，其中，所述導輪轉動地安裝于所述機架上。

優選地，所述第二導向組件包括：引導輪和第一電機，其中，所述第一電機設置于所述機架上，且與所述引導輪軸連接。

優選地，所述涂膠組件包括：第二電機、氣壓缸、涂布刀和涂布輪，其中，所述氣壓缸設置于所述機架上，且與所述涂布刀連接，所述第二電機設置于所述機架上，且與所述涂布輪軸連接。

優選地，所述膠層厚度調整組件包括：涂布間隙微調旋鈕和涂布刀角度微調整旋鈕，其中，所述涂布間隙微調旋鈕設置于所述涂膠組件中的第二電機上，所述涂布刀角度微調整旋鈕與所述涂膠組件中的氣壓缸連接。

本申請提供的一種高精密銅箔上膠機，可以對銅箔表面各處的膠層厚度根據需要控制，使得各處的膠層厚度一致，或者可以根據需要而靈活控制，適應不同產品需要。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明提供的一種高精密銅箔上膠機的主視結構示意圖；

圖2是本發明提供的一種高精密銅箔上膠機的右視結構示意圖。

具體實施方式