[發(fā)明專(zhuān)利]一種高精密銅箔上膠機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011252480.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112317231A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀國(guó)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東伸豐環(huán)保科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B05C1/12
• 分類(lèi)號(hào): B05C1/12;B05C11/02;B05C11/04;B05C13/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，包括：

機(jī)架，用于安裝各零件；

原料放置組件，用于放置原料；所述原料放置組件設(shè)置于所述機(jī)架上；

第一導(dǎo)向組件，用于引導(dǎo)銅箔至第二導(dǎo)向組件；所述第一導(dǎo)向組件設(shè)置于所述機(jī)架上；

第二導(dǎo)向組件，用于輸送所述第一導(dǎo)向組件處的所述銅箔至涂膠組件；所述第二導(dǎo)向組件設(shè)置于所述機(jī)架上；

涂膠組件，用于對(duì)所述第二導(dǎo)向組件輸送的所述銅箔進(jìn)行涂膠操作；所述涂膠組件設(shè)置于所述機(jī)架上；

膠層厚度調(diào)整組件，用于調(diào)整所述涂膠組件處的所述銅箔表面的膠層厚度；所述膠層厚度調(diào)整組件設(shè)置于所述機(jī)架上，且與所述涂膠組件相對(duì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，所述原料放置組件包括：擋料板、擋料板手動(dòng)微調(diào)旋鈕、原料進(jìn)口、原料出口和盛料槽，其中，所述盛料槽設(shè)置于所述機(jī)架上，所述擋料板底部支撐于所述機(jī)架上，且與所述盛料槽連接，所述擋料板手動(dòng)微調(diào)旋鈕與所述擋料板連接，所述原料進(jìn)口設(shè)置于所述機(jī)架上，且位于所述盛料槽正上方，所述原料出口與所述盛料槽連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，所述第一導(dǎo)向組件包括：導(dǎo)輪，其中，所述導(dǎo)輪轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述機(jī)架上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，所述第二導(dǎo)向組件包括：引導(dǎo)輪和第一電機(jī)，其中，所述第一電機(jī)設(shè)置于所述機(jī)架上，且與所述引導(dǎo)輪軸連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，所述涂膠組件包括：第二電機(jī)、氣壓缸、涂布刀和涂布輪，其中，所述氣壓缸設(shè)置于所述機(jī)架上，且與所述涂布刀連接，所述第二電機(jī)設(shè)置于所述機(jī)架上，且與所述涂布輪軸連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密銅箔上膠機(jī)，其特征在于，所述膠層厚度調(diào)整組件包括：涂布間隙微調(diào)旋鈕和涂布刀角度微調(diào)整旋鈕，其中，所述涂布間隙微調(diào)旋鈕設(shè)置于所述涂膠組件中的第二電機(jī)上，所述涂布刀角度微調(diào)整旋鈕與所述涂膠組件中的氣壓缸連接。