[發明專利]振子功分模塊及Massive MIMO天線

在審

• 申請號: 202011249683.6
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112467368A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 張麗婭;許拓;丁晉凱;程偉
• 申請（專利權）人: 武漢虹信科技發展有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張睿

本發明實施例涉及移動通信技術領域，公開了一種振子功分模塊及Massive MIMO天線，其中，振子功分模塊，包括：塑料介質基材、輻射單元、功分饋電網絡以及耦合饋電線路；在塑料介質基材的頂面形成有多個呈凸臺狀的輻射單元，功分饋電網絡布設在塑料介質基材的頂面；與功分饋電網絡電連接的耦合饋電線路布設在輻射單元形成的第一凹槽內，耦合饋電線路通過耦合方式對輻射單元耦合饋電；在塑料介質基材的底面和輻射單元的表面均設有金屬層。本發明實施例提供的振子功分模塊，通過一體化的輻射單元、功分饋電網絡以及耦合饋電線路，大大減少了零部件的數量，簡化了整機天線的裝配焊接工序，提高裝配效率，有利于自動化批量生產。

技術領域

本發明涉及移動通信技術領域，尤其涉及一種振子功分模塊及Massive MIMO天線。

背景技術

隨著移動通信技術不斷發展以及用戶數據流量的飛速增長，第四代移動通信系統即將滿足不了用戶對如此大流量數據的需求，第五代移動通信系統(5G)目前已經進入到了全國性的正式商用階段。5G Massive MIMO天線的需求量急劇上升。同時，對天線的小型化、輕量化、低成本和整機裝配效率有了更高要求。

發明內容

本發明實施例提供一種振子功分模塊及Massive MIMO天線，用以解決或部分解決現有技術中5G天線整機裝配復雜、耗時耗力的問題，同時滿足整機輕量化、低成本需求。

第一方面，本發明實施例提供一種振子功分模塊，包括：塑料介質基材、輻射單元、功分饋電網絡以及耦合饋電線路；

在所述塑料介質基材的頂面形成有多個呈凸臺狀的輻射單元，所述功分饋電網絡布設在所述塑料介質基材的頂面；與所述功分饋電網絡電連接的所述耦合饋電線路布設在所述輻射單元形成的第一凹槽內，所述耦合饋電線路通過耦合方式對所述輻射單元耦合饋電；在所述塑料介質基材的底面和所述輻射單元的表面均設有金屬層。

在上述技術方案的基礎上，所述耦合饋電線路通過設置在所述塑料介質基材上的金屬化過孔與所述功分饋電網絡的支路電連接。

在上述技術方案的基礎上，在所述塑料介質基材的表面上且位于所述金屬化過孔處形成有凸起，所述耦合饋電線路與所述功分饋電網絡的支路的電連接點位于所述凸起形成的第二凹槽內，所述第一凹槽與所述第二凹槽相連通。

在上述技術方案的基礎上，每個所述第一凹槽內布設有兩個所述耦合饋電線路以形成±45°雙極化。

在上述技術方案的基礎上，所述塑料介質基材的表面上延伸形成有縱向加強筋，每一列所述輻射單元位于兩個所述縱向加強筋之間。

在上述技術方案的基礎上，在所述縱向加強筋的表面設有金屬層。

在上述技術方案的基礎上，在與所述輻射單元的輻射面相對應的金屬層上開設有缺口。

在上述技術方案的基礎上，在所述塑料介質基材的底面上掛鍍有金屬饋電針，所述金屬饋電針貫穿所述塑料介質基材并與所述功分饋電網絡電連接。

在上述技術方案的基礎上，在所述塑料介質基材的頂面上延伸形成有兩個用于安裝橫向隔離條的臺階狀柱體，每一列的每一個輻射單元位于兩個所述橫向隔離條之間。

第二方面，本發明實施例提供一種Massive MIMO天線，包括上述技術方案所述的振子功分模塊。

本發明實施例提供的一種振子功分模塊及Massive MIMO天線，通過一體化的輻射單元、功分饋電網絡以及耦合饋電線路，大大減少了零部件的數量，簡化了整機天線的裝配焊接工序，省時省力，提高裝配效率，有利于自動化批量生產；同時，一體化的振子功分模塊比傳統的多個獨立部件通過焊接組裝的模塊一致性更佳。

附圖說明