[發明專利]振子功分模塊及Massive MIMO天線

在審

• 申請號: 202011249683.6
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112467368A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 張麗婭;許拓;丁晉凱;程偉
• 申請（專利權）人: 武漢虹信科技發展有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張睿

1.一種振子功分模塊，其特征在于，包括：塑料介質基材、輻射單元、功分饋電網絡以及耦合饋電線路；

在所述塑料介質基材的頂面形成有多個呈凸臺狀的輻射單元，所述功分饋電網絡布設在所述塑料介質基材的頂面；與所述功分饋電網絡電連接的所述耦合饋電線路布設在所述輻射單元形成的第一凹槽內，所述耦合饋電線路通過耦合方式對所述輻射單元耦合饋電；在所述塑料介質基材的底面和所述輻射單元的表面均設有金屬層。

2.根據權利要求1所述的振子功分模塊，其特征在于，所述耦合饋電線路通過設置在所述塑料介質基材上的金屬化過孔與所述功分饋電網絡的支路電連接。

3.根據權利要求2所述的振子功分模塊，其特征在于，在所述塑料介質基材的表面上且位于所述金屬化過孔處形成有凸起，所述耦合饋電線路與所述功分饋電網絡的支路的電連接點位于所述凸起形成的第二凹槽內，所述第一凹槽與所述第二凹槽相連通。

4.根據權利要求1所述的振子功分模塊，其特征在于，每個所述第一凹槽內布設有兩個所述耦合饋電線路以形成±45°雙極化。

5.根據權利要求1至4任一項所述的振子功分模塊，其特征在于，所述塑料介質基材的表面上延伸形成有縱向加強筋，每一列所述輻射單元位于兩個所述縱向加強筋之間。

6.根據權利要求5所述的振子功分模塊，其特征在于，在所述縱向加強筋的表面設有金屬層。

7.根據權利要求1至4任一項所述的振子功分模塊，其特征在于，在與所述輻射單元的輻射面相對應的金屬層上開設有缺口。

8.根據權利要求1至4任一項所述的振子功分模塊，其特征在于，在所述塑料介質基材的底面上掛鍍有金屬饋電針，所述金屬饋電針貫穿所述塑料介質基材并與所述功分饋電網絡電連接。

9.根據權利要求1至4任一項所述的振子功分模塊，其特征在于，在所述塑料介質基材的頂面上延伸形成有兩個用于安裝橫向隔離條的臺階狀柱體，每一列的每一個輻射單元位于兩個所述橫向隔離條之間。

10.一種Massive MIMO天線，其特征在于，包括權利要求1至9任一項所述的振子功分模塊。