[發(fā)明專利]標準單元的檢測方法和生成方法、介質、及設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011247041.2
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112347735A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設計）人: 薛明達
• 申請（專利權）人: 成都海光微電子技術有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F30/39
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 段潔汝

本申請實施例提供標準單元的檢測方法和生成方法、介質、及設備。其中，標準單元的檢測方法，包括：基于待檢測的標準單元的邊界層確定檢測版圖，所述檢測版圖包括與所述待檢測的標準單元的邊界層相對應的邊界層，以及以邊界層為基準設置的檢測圖形，所述檢測圖形依據(jù)所述標準單元的設計規(guī)則設置；基于所述檢測版圖對所述待檢測的標準單元進行檢測，得到檢測結果。本申請中的技術方案可以提升標準單元的檢測方法的效率。

技術領域

本申請實施例涉及集成電路領域，具體涉及標準單元的檢測方法和生成方法、介質、及設備。

背景技術

標準單元庫是基本路基單元集合，其中包含種類豐富的標準單元。標準單元庫中標準單元的數(shù)量通常從幾百到幾千不等。標準單元是集成電路電子自動化設計的基礎，特別是超大規(guī)模集成電路(VLSI，Very Large Scale Integration)自動化設計的基礎。一個標準單元庫中各標準單元的設計需要滿足統(tǒng)一的設計跪著，以便于后續(xù)拼接規(guī)則單元，構建集成電路。

標準單元庫在開發(fā)后必須進行充分的檢測和驗證，保證標準單元庫的準確性。如何提升標準單元的檢測方法的效率，稱為亟待解決的問題。

申請內容

有鑒于此，本申請實施例中提供一種標準單元的檢測方法，包括：

基于待檢測的標準單元的邊界層確定檢測版圖，所述檢測版圖包括與所述待檢測的標準單元的邊界層相對應的邊界層，以及以邊界層為基準設置的檢測圖形，所述檢測圖形依據(jù)所述標準單元的設計規(guī)則設置；

基于所述檢測版圖對所述待檢測的標準單元進行檢測，得到檢測結果。

可選的，所述檢測版圖中的檢測圖形的設置方式包括：以所述邊界層的位置為基準，確定所述檢測版圖中的標準單元區(qū)域內圖形，所述標準單元區(qū)域內圖形對應于所述待檢測的標準單元內的圖形；

所述基于所述檢測版圖對所述待檢測的標準單元進行檢測，得到檢測結果包括：

比較所述檢測版圖與所述待檢測標準單元的物理版圖，得到比較結果；

根據(jù)所述比較結果確定對所述待檢測標準單元的所述檢測結果。

可選的，所述標準單元區(qū)域內圖形包括金屬的圖形以及注入層的圖形中至少一種，所述根據(jù)所述比較結果確定對所述待檢測標準單元的檢測結果包括：若所述標準單元區(qū)域內圖形與所述待檢測的標準單元的物理版圖中圖形完全重合，則所述檢測結果為通過檢測，否則為未通過檢測。

可選的，所述標準單元區(qū)域內圖形包括管腳區(qū)域圖形，所述根據(jù)所述比較結果確定對所述待檢測標準單元的檢測結果包括：若所述標準單元區(qū)域內的管腳圖形未落入所述檢測版圖中的管腳區(qū)域圖形以外的區(qū)域，則所述檢測結果為通過，否則為未通過檢測。

可選的，所述檢測版圖中的檢測圖形的設置方式包括：以所述邊界層的位置為基準，確定所述檢測版圖中的區(qū)域外虛擬圖形，所述區(qū)域外虛擬圖形為對所述待檢測的標準單元區(qū)域外的圖形的模擬；

所述基于所述檢測版圖對所述待檢測的標準單元進行檢測，得到檢測結果包括：拼接所述待檢測的標準單元的版圖與所述檢測版圖中的區(qū)域外虛擬圖形，驗證是否滿足設計規(guī)則，若滿足設計規(guī)則，則所述檢測結果為通過檢測，否則為未通過檢測。

可選的，所述檢測版圖中的檢測圖形的設置方式包括：以所述邊界層的位置為基準，確定檢測版圖中檢測圖形的坐標。

可選的，所述基于待檢測的標準單元的邊界層確定檢測版圖包括：根據(jù)模板庫確定與所述待檢測的標準單元匹配的所述檢測版圖，所述模板庫中包括一種或多種標準單元的所述檢測版圖的模板。

可選的，根據(jù)模板庫確定與所述待檢測的標準單元匹配的檢測版圖包括：

根據(jù)所述待檢測的標準單元的邊界層的尺寸從所述模板庫中確定與其匹配的所述檢測版圖的模板；