[發(fā)明專利]石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件及其讀出方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011247033.8 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112420808A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐楊;呂建杭;穆尼爾;劉威;劉亦倫;劉晨;俞濱 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/16;H01L29/423;H01L29/768;H01L27/148 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人: | 劉靜 |
| 地址: | 311215 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 基體 溝道 電子 倍增 電荷耦合器件 及其 讀出 方法 | ||
1.一種石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件,其特征在于,自下而上依次包括柵極(1)、半導(dǎo)體硅襯底(2)、溝道層(3)和氧化物絕緣層(4),所述氧化物絕緣層(4)上表面設(shè)有源極(5)和漏極(6),在氧化物絕緣層(4)、源極(5)和漏極(6)上表面覆蓋單層石墨烯薄膜(7);所述單層石墨烯薄膜(7)與源極(5)、漏極(6)相接觸,且不超出源極(5)與漏極(6)定義的范圍;所述半導(dǎo)體硅襯底(2)位于溝道層(3)的下方,所述溝道層(3)完全覆蓋半導(dǎo)體硅襯底(2)整個區(qū)域;所述半導(dǎo)體硅襯底(2)與溝道層(3)的摻雜類型相反。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件,其特征在于,所述溝道層(3)為半導(dǎo)體硅襯底(2)的上表面進(jìn)行摻雜而形成,摻雜深度為5μm~20μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件,其特征在于,所述氧化物絕緣層(4)為二氧化硅,厚度為5nm~100nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件,其特征在于,當(dāng)器件工作時,在柵極(1)和漏極(6)之間施加三角波偏壓,驅(qū)動半導(dǎo)體硅襯底(2)進(jìn)入雪崩狀態(tài),同時讀取該回路中的電流作為信號電流,得到入射光功率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件,其特征在于,其信號讀取采用雙采樣讀取,即在柵壓運行過程中,在讀出光電流前選取一個初始位置并讀出該點電流,將兩個采樣值相減得到最后的輸出。
6.一種權(quán)利要求1-5任一項所述的石墨烯/硅基體溝道電子倍增電荷耦合器件的讀出方法,其特征在于,該方法包括:在器件的柵極和源極之間施加一定頻率的三角波電壓。當(dāng)電壓從0開始增加并處于小偏壓范圍時,選取固定的采樣點,讀取此時流經(jīng)外電路的信號I1。隨后電壓逐漸增加,在半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成深耗盡狀態(tài),此時入射光線會在硅內(nèi)部積累光生電荷。電壓繼續(xù)增大到最高值,硅中產(chǎn)生雪崩。讀取此時的電流I2,取兩者的差值作為器件的最終讀出信號。隨后電壓逐漸減小,器件復(fù)位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





