[發(fā)明專利]多尺寸基板晶圓裝載機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011246608.4 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112420593A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳永利 | 申請(專利權(quán))人: | 芯米(廈門)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 尺寸 基板晶圓 裝載 機構(gòu) | ||
本發(fā)明為多尺寸基板晶圓裝載機構(gòu),包括主裝載裝置、從裝載裝置、支撐桿、支撐柱以及轉(zhuǎn)動機構(gòu),所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)位于所述支撐桿的底端中心位置,所述支撐柱位于所述支撐桿的頂端,且所述支撐柱靠近所述支撐桿的兩側(cè),所述支撐柱設(shè)有多個,所述主裝載裝置位于所述支撐柱的一側(cè)頂端,所述從裝載裝置位于遠(yuǎn)離主裝載裝置的所述支撐柱的一側(cè)底端,所述主裝載裝置以及從裝載裝置均設(shè)有承載臺,所述承載臺包括傳感器、第一電軌、第一電機、傳動槽、識別器以及傳動塊,通過主裝載裝置以及從裝載裝置更快效率的更換進程中的基板或晶圓,通過傳感器進行接觸感應(yīng)基板或晶圓,防止接觸力過渡導(dǎo)致基板或晶圓損壞,通過識別器進行準(zhǔn)確識別基板或晶圓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及裝載設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為多尺寸基板晶圓裝載機構(gòu)。
背景技術(shù)
眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)的基板通常是指用于生產(chǎn)顯示裝置等的板材。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅,硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主,晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓,隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小,加工及測量設(shè)備越來越先進,使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點,同時,特征尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點,在現(xiàn)有的生產(chǎn)過程中。
如對比公開專利“CN201720060492.2”名為“晶圓裝載裝置”,包括裝載腔體、晶圓盒、支撐裝置、安全鎖及位置傳感器;其中,所述晶圓盒設(shè)置于所述裝載腔體內(nèi);所述支撐裝置包括支撐軸和驅(qū)動設(shè)置,所述支撐軸支撐所述晶圓盒,所述驅(qū)動設(shè)備使所述晶圓盒沿所述支撐軸的軸向移動;所述安全鎖能夠鎖定所述支撐軸使所述晶圓盒停止移動;所述位置傳感器檢測所述晶圓盒的位置并將檢測到的所述晶圓盒的位置發(fā)送給所述驅(qū)動設(shè)備和所述安全鎖,該裝載裝置只能對其一種進行裝載,還需更換其他尺寸的承載臺,加大的制造所需的成本和復(fù)雜性,現(xiàn)需一種不同尺寸基板或晶圓的裝載裝置,同一設(shè)備上保障了不同尺寸的基板晶圓正確的工藝制程的裝載機構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
(一)解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種不同尺寸基板或晶圓的裝載裝置,同一設(shè)備上保障了不同尺寸的基板晶圓正確的工藝制程的裝載機構(gòu)。
(二)技術(shù)方案
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:多尺寸基板晶圓裝載機構(gòu),包括主裝載裝置、從裝載裝置、支撐桿、支撐柱以及轉(zhuǎn)動機構(gòu);所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)位于所述支撐桿的底端中心位置;所述支撐柱位于所述支撐桿的兩端,所述支撐柱設(shè)有多個,所述主裝載裝置位于所述支撐柱的一端,所述從裝載裝置位于所述支撐柱的另一端;所述主裝載裝置以及從裝載裝置均設(shè)有承載臺;所述承載臺包括傳感器、第一電軌、第一電機、傳動槽、識別器以及傳動塊,所述第一電機位于所述承載臺的底端,所述第一電軌位于所述第一電機的外側(cè),所述傳動槽位于所述承載臺的一側(cè),所述傳動塊位于所述承載臺的頂端,且所述傳動塊位于所述傳動槽的上方,所述第一電軌連接所述傳動塊的底端,所述傳感器位于所述傳動塊的內(nèi)部,所述識別器位于所述承載臺的內(nèi)部頂端,且所述識別器靠近所述第一電機的頂端,所述識別器與第一電機之間設(shè)有電路線連接,所述傳感器與第一電機之間設(shè)有電路線連接,所述第一電機與所述第一電軌之間設(shè)有電路線連接。
為了方便工作人員調(diào)整支撐桿的長度,本發(fā)明改進有,所述支撐桿上設(shè)有第二電軌、第二電機以及傳動桿,所述第二電機位于所述支撐桿的內(nèi)部中心位置,所述傳動桿位于所述支撐桿的兩側(cè),且所述傳動桿靠近所述支撐桿的中心位置,所述第二電軌位于所述傳動桿的外側(cè),且所述第二電軌與所述支撐桿的內(nèi)側(cè)電軌連接,所述第二電機與所述第二電軌之間設(shè)有電路線連接。
為了增加識別器的準(zhǔn)確性,本發(fā)明改進有,所述識別器的頂端設(shè)有微型識別攝像頭,所述微型設(shè)別攝像頭與所述識別器之間設(shè)有電路線連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





