[發明專利]多尺寸基板晶圓裝載機構

在審

• 申請號: 202011246608.4
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112420593A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 吳永利
• 申請（專利權）人: 芯米（廈門）半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

1.一種多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，包括主裝載裝置(1)、從裝載裝置(2)、支撐桿(10)、支撐柱(11)以及轉動機構(12)；所述轉動機構(12)位于所述支撐桿(10)的底端中心位置；所述支撐柱(11)位于所述支撐桿(10)的兩端，所述支撐柱(11)設有多個，所述主裝載裝置(1)位于所述支撐柱(11)的一端，所述從裝載裝置(2)位于所述支撐柱(11)的另一端；所述主裝載裝置(1)以及從裝載裝置(2)均設有承載臺(4)；所述承載臺(4)包括傳感器(3)、第一電軌(5)、第一電機(6)、傳動槽(7)、識別器(15)以及傳動塊(8)，所述第一電機(6)位于所述承載臺(4)的底端，所述第一電軌(5)位于所述第一電機(6)的外側，所述傳動槽(7)位于所述承載臺(4)的一側，所述傳動塊(8)位于所述承載臺(4)的頂端，且所述傳動塊(8)位于所述傳動槽(7)的上方，所述第一電軌(5)電軌連接所述傳動塊(8)的底端，所述傳感器(3)位于所述傳動塊(8)的內部，所述識別器(15)位于所述承載臺(4)的內部頂端，且所述識別器(15)靠近所述第一電機(6)的頂端，所述識別器(15)與第一電機(6)之間設有電路線連接，所述傳感器(3)與第一電機(6)之間設有電路線連接，所述第一電機與所述第一電軌(5)之間設有電路線連接。

2.根據權利要求1所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述支撐桿(10)上設有第二電軌(13)、第二電機(14)以及傳動桿(16)，所述第二電機(14)位于所述支撐桿(10)的內部中心位置，所述傳動桿(16)位于所述支撐桿(10)的兩側，且所述傳動桿(16)靠近所述支撐桿(10)的中心位置，所述第二電軌(13)位于所述傳動桿(16)的外側，且所述第二電軌(13)與所述支撐桿(10)的內側電軌連接，所述第二電機(14)與所述第二電軌(13)之間設有電路線連接。

3.根據權利要求1所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述識別器(15)的頂端設有微型識別攝像頭，所述微型設別攝像頭與所述識別器(15)之間設有電路線連接。

4.根據權利要求3所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述微型識別攝像頭外側設有保護殼。

5.根據權利要求1所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述傳動塊(8)的外側設有軟膠層(9)。

6.根據權利要求1或2所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述第一電軌(5)以及所述第二電軌(13)的類型為電動直線滑軌。

7.根據權利要求1或2所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述第一電機(6)以及所述第二電機(14)的內部設有電動機缸。

8.根據權利要求7所述的多尺寸基板晶圓裝載機構，其特征在于，所述電動機缸的類型為小型電動機缸。