[發明專利]保護膜組合物、半導體器件的制造方法及激光切割方法有效
| 申請號： | 202011245360.X | 申請日： | 2020-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN112876929B | 公開（公告）日： | 2023-09-19 |
| 發明（設計）人： | 郭圣揚;劉騏銘;施俊安 | 申請（專利權）人： | 奇美實業股份有限公司 |
| 主分類號： | C09D139/06 | 分類號： | C09D139/06;C09D129/04;C09D5/32;H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋興;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護膜 組合 半導體器件 制造 方法 激光 切割 | ||
1.一種保護膜組合物，其特征在于，包括：
水溶性樹脂(A)；
激光吸收劑(B)；以及
溶劑(C)，其中
所述水溶性樹脂(A)包括聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-1)，
所述激光吸收劑(B)包括水溶性色素或水溶性紫外光吸收劑，
且所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-1)的K值為75至150。
2.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其特征在于，
所述水溶性樹脂(A)還包括聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-2)，
且所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-2)的K值為5至70。
3.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其特征在于，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-1)的K值為80至140。
4.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其特征在于，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-1)的K值為80至130。
5.根據權利要求2所述的保護膜組合物，其特征在于，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-2)的K值為10至65。
6.根據權利要求2所述的保護膜組合物，其特征在于，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-2)的K值為15至65。
7.根據權利要求2所述的保護膜組合物，其特征在于，
基于所述水溶性樹脂(A)的使用量為100重量份，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-1)的使用量為25重量份至65重量份，
所述聚乙烯吡咯烷酮系水溶性樹脂(A-2)的使用量為35重量份至75重量份。
8.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其特征在于，
基于所述水溶性樹脂(A)的使用量為100重量份，
所述激光吸收劑(B)的使用量為1重量份至30重量份，
所述溶劑(C)的使用量為500重量份至3000重量份。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的保護膜組合物，其用于激光切割用途。
10.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：
將如權利要求1至8中任一項所述的保護膜組合物應用于基板上而形成保護層的工序；
經由所述保護層對所述基板照射激光，而進行激光切割的工序；以及
對激光切割后的基板進行水洗，而自所述基板除去所述保護層的工序。
11.一種激光切割方法，其特征在于，包括：
將如權利要求1至8中任一項所述的保護膜組合物應用于基板上而形成保護層的工序；
經由所述保護層對所述基板照射激光，而進行激光切割的工序；以及
對激光切割后的基板進行水洗，而自所述基板除去所述保護層的工序。
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C09D 涂料組合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充漿料；化學涂料或油墨的去除劑；油墨；改正液；木材著色劑；用于著色或印刷的漿料或固體；原料為此的應用
C09D139-00 基于有1個或多個不飽和脂族基化合物的均聚物或共聚物的涂料組合物，每個不飽和脂族基只有1個碳-碳雙鍵，并且至少有1個是以連接氮的單鍵或雙鍵，或以含氮雜環作為終端；基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D139-02 .乙烯胺的均聚物或共聚物
C09D139-04 .含有以氮為環原子的雜環單體的均聚物或共聚物
C09D139-06 ..N-乙烯基吡咯烷酮的均聚物或共聚物
C09D139-08 ..乙烯基吡啶的均聚物或共聚物
