[發明專利]存儲器及其制作方法有效
| 申請號: | 202011244805.2 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112103292B | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 劉峻 | 申請(專利權)人: | 長江先進存儲產業創新中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11521 | 分類號: | H01L27/11521;H01L27/11568 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 李洋;張穎玲 |
| 地址: | 430014 湖北省武漢市東湖新技術開發區*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲器 及其 制作方法 | ||
1.一種存儲器,其特征在于,包括:依次并列設置的溝道層、隧穿層、選通層和存儲層;
所述選通層具有開啟狀態和關閉狀態;其中,處于所述開啟狀態的所述選通層導電,處于所述關閉狀態的所述選通層電絕緣;
在所述選通層處于所述開啟狀態且施加在所述隧穿層上的電壓大于閾值電壓時,所述隧穿層和所述選通層允許帶電粒子在所述溝道層和所述存儲層之間傳輸;
在所述選通層處于所述關閉狀態時,所述隧穿層和所述選通層阻擋帶電粒子在所述溝道層和所述存儲層之間傳輸。
2.根據權利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述存儲器還包括:
第一介質層,位于所述選通層和所述存儲層之間,用于減小所述選通層和所述存儲層之間的接觸電阻。
3.根據權利要求2所述的存儲器,其特征在于,所述第一介質層的組成材料包括氧化硅和/或氮氧化硅。
4.根據權利要求1所述的存儲器,其特征在于,所述存儲器還包括:
第二介質層和柵極控制層;
所述第二介質層,位于所述存儲層和所述柵極控制層之間,用于電隔離所述存儲層和所述柵極控制層;
所述柵極控制層,用于控制所述選通層在所述開啟狀態和所述關閉狀態之間切換。
5.根據權利要求4所述的存儲器,其特征在于,所述存儲器包括二維浮柵型存儲器;其中,所述溝道層、所述隧穿層、所述選通層、所述存儲層、所述第二介質層和所述柵極控制層由下至上依次層疊設置。
6.根據權利要求4所述的存儲器,其特征在于,所述存儲器包括三維浮柵型存儲器或三維電荷俘獲型存儲器,所述三維浮柵型存儲器或所述三維電荷俘獲型存儲器包括:
柵疊層結構,包括:由下至上依次交替層疊設置的第三介質層和所述柵極控制層;
所述溝道層、所述隧穿層、所述選通層、所述存儲層和所述第二介質層,沿所述第三介質層和所述柵極控制層的層疊設置方向貫穿所述柵疊層結構;
其中,所述隧穿層、所述選通層和所述存儲層,順次層疊圍繞在所述溝道層外側,且設置在所述溝道層和所述第二介質層之間。
7.根據權利要求1所述的存儲器,其特征在于,
所述隧穿層的厚度范圍為:5埃至30埃;
所述選通層的厚度范圍為:30埃至200埃。
8.一種存儲器的制作方法,其特征在于,包括:
形成依次并列設置的溝道層、隧穿層、選通層和存儲層;其中,所述選通層,具有開啟狀態和關閉狀態;處于所述開啟狀態的所述選通層導電,處于所述關閉狀態的所述選通層電絕緣;
在所述選通層處于所述開啟狀態且施加在所述隧穿層上的電壓大于閾值電壓時,所述隧穿層和所述選通層允許帶電粒子在所述溝道層和所述存儲層之間傳輸;
在所述選通層處于所述關閉狀態時,所述隧穿層和所述選通層阻擋帶電粒子在所述溝道層和所述存儲層之間傳輸。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
形成覆蓋所述選通層的第一介質層;其中,所述第一介質層,位于所述選通層和所述存儲層之間,用于減小所述選通層和所述存儲層之間的接觸電阻。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一介質層的組成材料包括氧化硅和/或氮氧化硅。
11.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
形成導電的柵極控制層;其中,所述柵極控制層,用于控制所述選通層在所述開啟狀態和所述關閉狀態之間切換;
形成電隔離所述存儲層和所述柵極控制層的第二介質層;其中,所述第二介質層位于所述存儲層和所述柵極控制層之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長江先進存儲產業創新中心有限責任公司,未經長江先進存儲產業創新中心有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011244805.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





