[發(fā)明專利]顯示面板的制備方法及顯示面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011243889.8 | 申請日: | 2020-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN112420617A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;H01L27/12;G06K9/00;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 高楊麗 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 | ||
本揭示實施例提供了一種顯示面板的制備方法及顯示面板,顯示面板包括襯底基板、驅(qū)動電路層、以及指紋識別模組,指紋識別模組通過電極層與驅(qū)動電路層電連接,指紋識別模組被配置成用以接收光迅號并產(chǎn)生光生載流子,驅(qū)動電路層內(nèi)的電容結(jié)構(gòu)被配置成用以存儲光生載流子,當(dāng)驅(qū)動電路層開啟時,電容結(jié)構(gòu)內(nèi)存儲的電荷輸出,并實現(xiàn)指紋識別。本揭示實施例提供的顯示面板的結(jié)構(gòu)簡單并且生產(chǎn)工藝少,生產(chǎn)成本低,同時指紋識別的準(zhǔn)確度以及識別效率高。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭示涉及顯示面板制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種顯示面板的制備方法及顯示面板。
背景技術(shù)
近年來,隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,顯示面板的功能也得到迅速發(fā)展,其中,屏下指紋識別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種移動顯示面板及顯示終端內(nèi)。
現(xiàn)有的屏下指紋識別技術(shù)中,主要包括電容式、光學(xué)式以及超聲波式指紋識別技術(shù)。其中光學(xué)指紋識別技術(shù)為目前的主流識別技術(shù)之一,光學(xué)指紋識別技術(shù)通過光電傳感器來獲取指紋特征,然后再對顯示設(shè)備進(jìn)行控制。但是,在現(xiàn)有的搭載有(光學(xué))屏下指紋識別技術(shù)的顯示面板中,通常將主要的光電傳感器識別模塊置于顯示面板下方的特定區(qū)域內(nèi),其利用透過面板內(nèi)的子像素間的縫隙的光線以實現(xiàn)指紋信息的獲取。但是,當(dāng)光線在顯示面板內(nèi)傳播時,在各膜層上的損耗較大,導(dǎo)致最終到達(dá)光電傳感器識別模塊上的光線量較小,使得識別效率降低甚至出現(xiàn)無法識別的問題。同時,由于只能在特定的區(qū)域內(nèi)設(shè)置識別模塊,因此,在進(jìn)行識別時,必須將手指等識別物放置于特定的限定區(qū)域內(nèi),才能達(dá)到識別的目的,從而造成顯示面板在進(jìn)行指紋識別時存在一定的局限性。
綜上所述,現(xiàn)有的指紋識別技術(shù)中,到達(dá)顯示面板內(nèi)的光電傳感器識別模塊的光線量較少,光線不能被完全接收,進(jìn)而造成顯示面板的指紋識別效率較低、指紋的識別準(zhǔn)確性差,以及顯示面板的指紋識別區(qū)域較小,通用性較低、用戶體驗較差等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本揭示實施例提供一種顯示面板的制備方法及顯示面板,以解決現(xiàn)有的顯示面板的指紋識別技術(shù)中,指紋識別效率不高、指紋識別的準(zhǔn)確性較低并提高顯示面板的指紋識別范圍。
本揭示實施例提供一種顯示面板的制備方法及顯示面板,以提高顯示面板的指紋識別性能。
為解決上述技術(shù)問題,本揭示實施例提供的技術(shù)方案如下:
本揭示實施例的第一方面,提供了一種顯示面板的制備方法,包括如下步驟:
S10:提供襯底基板;
S11:在所述襯底基板上制備驅(qū)動電路層,其中,所述驅(qū)動電路層包括至少兩個薄膜晶體管,依次沉積并蝕刻形成圖案化的所述薄膜晶體管的有源層、第一柵極層、第二柵極層以及層間介質(zhì)層,并在所述薄膜晶體管對應(yīng)位置上蝕刻并形成多個第一過孔結(jié)構(gòu);
S12:在所述驅(qū)動電路層上沉積并刻蝕形成圖案化的第一電極層,并在所述第一電極層上制備第一平坦化層,在所述第一平坦化層上蝕刻形成多個第二過孔結(jié)構(gòu),并在所述第一平坦化層上沉積并蝕刻形成第二電極層;
S13:在所述第二電極層上制備第一鈍化層,在所述第一鈍化層一側(cè)蝕刻形成第一開口,并在所述第一開口對應(yīng)區(qū)域內(nèi)制備指紋識別模組;
S14:在所述第一鈍化層上制備第二鈍化層,并在所述第一鈍化層和第二鈍化層上蝕刻形成第三過孔結(jié)構(gòu),在所述第二鈍化層和所述指紋識別模組上沉積氧化銦錫膜層;
S15:在所述第二鈍化層上沉積第二平坦化層,在所述第二平坦化層上沉積像素定義層,并在所述像素定義層的一側(cè)蝕刻形成第二開口,在所述第二開口區(qū)域內(nèi)蝕刻并形成第四過孔結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本揭示一實施例,所述步驟S11中,所述薄膜晶體管包括第一薄膜晶體管和第二薄膜晶體管,將所述第一薄膜晶體管的第二柵極層設(shè)置在所述第一薄膜晶體管的第一柵極層的一側(cè),將所述第二薄膜晶體管的第二柵極層設(shè)置在所述第二薄膜晶體管的第一柵極層的正上方對應(yīng)位置處。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





