[發(fā)明專利]LED封裝方法及LED封裝裝置

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• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112366180A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳來成;劉衛(wèi)夢;華聰聰;徐劍峰
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
• 主分類號: H01L21/84
• 分類號: H01L21/84;H01L33/62;H01L27/12;H01L27/15
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 邊曉紅

本發(fā)明公開一種LED封裝方法及LED封裝裝置，該LED封裝方法包括以下步驟：提供顯示驅(qū)動背板，顯示驅(qū)動背板上設(shè)有多個開關(guān)元件和多個過孔；在顯示驅(qū)動背板上形成導(dǎo)電層；在導(dǎo)電層上形成光刻膠層，并將光刻膠層進(jìn)行圖案化處理；對導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，從而在過孔內(nèi)形成導(dǎo)電凸點(diǎn)；去除導(dǎo)電凸點(diǎn)上的光刻膠層；將LED元件的電極與導(dǎo)電凸點(diǎn)對位連接，從而將LED元件電性連接至開關(guān)元件。本LED封裝方法及LED封裝裝置中，通過在顯示驅(qū)動背板上設(shè)置導(dǎo)電凸點(diǎn)，可以批量地封裝微型LED，工藝簡單，效果高，可實(shí)現(xiàn)微型LED的高效巨量封裝，生產(chǎn)良率較高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝方法及LED封裝裝置。

背景技術(shù)

微型LED技術(shù)是指以高密度集成在基板上的小尺寸LED陣列。高質(zhì)量的微型LED將對已經(jīng)投放市場的傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品(如LCD/OLED)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。盡管最近已經(jīng)顯示出可以批量生產(chǎn)尺寸為幾十微米(μm)的LED片，但是當(dāng)使用電流拾取技術(shù)時，難以拾取微型LED(μLED)芯片以將其放到PCB上。除此之外，芯片的尺寸越小，連接焊盤的面積越小。因此，需要一種將微型LED芯片安裝在PCB的幾微米位置上的技術(shù)，使用當(dāng)前技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的將微型LED芯片安裝在顯示面板上。例如，生產(chǎn)4K UHD顯示面板需要大約2500萬個微型LED，即使以99.99％(100ppm)的成品率進(jìn)行管理，也需要進(jìn)行2500次返工，并且目前無法實(shí)現(xiàn)一種技術(shù)來移除以幾十微米間隔安裝的微型LED芯片并再次單獨(dú)地安裝它。

一種微型LED的制備方法中，通過以下步驟實(shí)現(xiàn)：S01、形成導(dǎo)電接觸器陣列；S02、固定第一絲印網(wǎng)板，第一絲印網(wǎng)板上的若干個通孔與導(dǎo)電接觸器一一對應(yīng)；S03、將第一包覆體填充在導(dǎo)電接觸器的周圍；S04、將RGB芯片組放置于固晶材料上，完成固晶；S05、將第二絲印網(wǎng)板固定于第一絲印網(wǎng)板上，第二絲印網(wǎng)板上的通孔與第一絲印網(wǎng)板上的通孔一一對應(yīng)；S06、將第二包覆體填充在的RGB芯片組周圍，烘烤固化；S07、將第三絲印網(wǎng)板固定于第二絲印網(wǎng)板上，第三絲印網(wǎng)板上的通孔與第二絲印網(wǎng)板上的通孔一一對應(yīng)；S08、將保護(hù)層覆蓋RGB芯片組和第二包覆體，烘烤固化保護(hù)層；S09、移除第一絲印網(wǎng)板、第二絲印網(wǎng)板和第三絲印網(wǎng)板，即可得到多個微型LED發(fā)光器件。然而，該微型LED的制備方法中，使用的固晶機(jī)焊頭吸取芯片的精度范圍在±10μm，對于在幾十微米甚至更小尺寸的微型LED來說對位難度較大，固晶過程中的高溫有可能會使導(dǎo)電接觸器熔融導(dǎo)致正負(fù)極的短路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種可高效、批量封裝LED且良率較高的LED封裝方法及LED封裝裝置。

本發(fā)明提供一種LED封裝方法，包括以下步驟：

提供顯示驅(qū)動背板，所述顯示驅(qū)動背板上設(shè)有多個開關(guān)元件，所述顯示驅(qū)動背板上還開設(shè)有多個過孔；

在所述顯示驅(qū)動背板上形成導(dǎo)電層；

在所述導(dǎo)電層上形成光刻膠層，并將所述光刻膠層進(jìn)行圖案化處理，圖案化處理后的所述光刻膠層僅剩余所述過孔位置的所述光刻膠層，其余位置的所述光刻膠層被去除；

對所述導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，從而在所述過孔內(nèi)形成導(dǎo)電凸點(diǎn)；

去除所述導(dǎo)電凸點(diǎn)上的所述光刻膠層；

將LED元件的電極與所述導(dǎo)電凸點(diǎn)對位連接，從而將所述LED元件電性連接至所述開關(guān)元件。

其中一實(shí)施例中，所述顯示驅(qū)動背板包括基板、柵極金屬層、由所述柵極金屬層形成的柵極、有源層、源極和漏極，所述柵極和所述有源層間隔絕緣設(shè)置，所述源極和所述漏極間隔設(shè)置，且所述源極和所述漏極分別和所述有源層接觸，所述源極通過與所述柵極金屬層電性連接實(shí)現(xiàn)與所述柵極的電性連接。