[發明專利]LED封裝方法及LED封裝裝置

在審

• 申請號: 202011242384.X
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112366180A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 陳來成;劉衛夢;華聰聰;徐劍峰
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L21/84
• 分類號: H01L21/84;H01L33/62;H01L27/12;H01L27/15
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 邊曉紅

1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供顯示驅動背板(61)，所述顯示驅動背板(61)上設有多個開關元件，所述顯示驅動背板(61)上還開設有多個過孔；

在所述顯示驅動背板(61)上形成導電層(64)；

在所述導電層(64)上形成光刻膠層(65)，并將所述光刻膠層(65)進行圖案化處理，圖案化處理后的所述光刻膠層(65)僅剩余所述過孔位置的所述光刻膠層(65)，其余位置的所述光刻膠層(65)被去除；

對所述導電層(64)進行刻蝕，從而在所述過孔內形成導電凸點；

去除所述導電凸點上的所述光刻膠層(65)；

將LED元件(69)的電極與所述導電凸點對位連接，從而將所述LED元件(69)電性連接至所述開關元件。

2.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述顯示驅動背板(61)包括基板(611)、柵極金屬層(613)、由所述柵極金屬層(613)形成的柵極(615)、有源層(617)、源極(619)和漏極(623)，所述柵極(615)和所述有源層(617)間隔絕緣設置，所述源極(619)和所述漏極(623)間隔設置，且所述源極(619)和所述漏極(623)分別和所述有源層(617)接觸，所述源極(619)通過與所述柵極金屬層(613)電性連接實現與所述柵極(615)的電性連接。

3.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述過孔包括多個第一過孔(625)和多個第二過孔(627)，每組所述第一過孔(625)和所述第二過孔(627)對應設置一個所述開關元件；所述導電凸點包括多個第一導電凸點(642)和多個第二導電凸點(644)，所述第一過孔(625)和所述第二過孔(627)內分別形成所述第一導電凸點(642)和所述第二導電凸點(644)；所述LED元件(69)的數量為多個，每個所述LED元件(69)包括第一電極(692)和第二電極(694)，每個所述LED元件(69)的所述第一電極(692)和所述第二電極(694)分別與所述第一導電凸點(642)和所述第二導電凸點(644)對位，并將各所述LED元件(69)的所述第一電極(692)和所述第二電極(694)與一組所述第一導電凸點(642)和所述第二導電凸點(644)分別連接在一起。

4.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述對導電層(64)進行刻蝕，從而在過孔內形成導電凸點的步驟中，去除未覆蓋有所述光刻膠層(65)的所述導電層(64)，而保留有所述光刻膠層(65)覆蓋的所述導電層(64)。

5.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述將LED元件(69)的電極與所述導電凸點對位，并將所述LED元件(69)的所述電極與所述導電凸點連接在一起，從而將所述LED元件(69)電性連接至所述開關元件的步驟中，具體包括：提供臨時轉移基板(67)，所述LED元件(69)附著在所述臨時轉移基板(67)上，將所述臨時轉移基板(67)與所述顯示驅動背板(61)對位貼合，使所述LED元件(69)的所述電極和與所述導電凸點對位，并將所述LED元件(69)的所述電極與所述導電凸點連接在一起。

6.如權利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，所述臨時轉移基板(67)上還設有應力緩沖層(672)，所述LED元件(69)附著在所述應力緩沖層(672)上。

7.如權利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED封裝方法還包括步驟：移除所述臨時轉移基板(67)。

8.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，將LED元件(69)的所述電極與所述導電凸點連接在一起時，通過調控溫度將所述電極與所述導電凸點焊接在一起。