[發明專利]電熱膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202011241525.6
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112367724A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 劉海濱;張娟娟;袁凱;陳昱明;周云
• 申請（專利權）人: 烯旺新材料科技股份有限公司;無錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;H05B3/02
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

本公開提供了電熱膜及其制造方法。該電熱膜的一具體實施方式包括：第一封裝層；導電發熱層，設置于第一封裝層之上，其中，導電發熱層包括發熱層、電極層以及第一粘合層，第一粘合層具有通孔，發熱層和電極層設置于通孔內，電極層設置于發熱層之上；第二封裝層，設置于導電發熱層之上。該實施方式避免第一粘合層與發熱層所對應的發熱區域直接接觸，進而避免第一粘合層受熱產生的氣泡破壞發熱層的完整性。

技術領域

本公開涉及電熱膜技術領域，具體涉及電熱膜及其制造方法。

背景技術

電熱膜作為具有突出特性的電加熱元件，因其節能環保、健康舒適等優點，逐漸應用在各個領域。尤其在醫療和理療等相關領域發展迅速，在遠紅外及相關加熱器件上的發展備受關注。

目前，電熱膜主要包括發熱材料、以及保持發熱材料與封裝材料之間吸附能力的粘合材料。當包括電熱膜的加熱器件處于高溫環境中，粘合材料容易在發熱材料和粘合材料之間的界面受熱產生氣泡而導致粘合材料鼓起，發熱材料會被鼓起的粘合材料撕壞，發熱材料被破壞，影響發熱效果，最終導致加熱器件的失效。

發明內容

本公開提出了電熱膜及其制造方法。

第一方面，本公開提供了一種電熱膜，該電熱膜包括：第一封裝層；導電發熱層，設置于第一封裝層之上，其中，導電發熱層包括發熱層、電極層以及第一粘合層，第一粘合層具有通孔，發熱層和電極層設置于通孔內，電極層設置于發熱層之上；第二封裝層，設置于導電發熱層之上。

在一些可選的實施方式中，電極層為銅電極層；以及電熱膜還包括：第二粘合層，設置于第一封裝層與導電發熱層之間。

在一些可選的實施方式中，第二封裝層具有至少一個排氣孔。

在一些可選的實施方式中，至少一個排氣孔均勻設置于第二封裝層上與通孔對應的區域。

在一些可選的實施方式中，電極層為銀電極層。

在一些可選的實施方式中，發熱層為石墨烯材料。

在一些可選的實施方式中，第一封裝層和第二封裝層為聚酰亞胺(Polyimide，PI)材料。

在一些可選的實施方式中，第一粘合層為耐高溫硅膠。

在一些可選的實施方式中，第二粘合層為環氧樹脂膠。

第二方面，本公開提供了一種制造電熱膜的方法，該方法包括：在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層；在第二封裝層上設置耐高溫粘合材料，并在耐高溫粘合材料上設置通孔以形成第一粘合層；將第一封裝層貼合至第一粘合層，以使發熱層和電極層置于通孔內。

在一些可選的實施方式中，電極層為銅電極層；以及在在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層之前，方法還包括：在第一封裝層上形成第二粘合層；以及在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層，包括：將發熱層和電極層依次貼合至第二粘合層；以及將第一封裝層貼合至第一粘合層，以使發熱層和電極層置于通孔內，包括：將第二粘合層與第一粘合層粘合，以使發熱層和電極層置于通孔內。

在一些可選的實施方式中，在將第一封裝層貼合至第一粘合層之前，方法還包括：在第二封裝層上打孔以形成至少一個排氣孔。

在一些可選的實施方式中，電極層為銀電極層。

在一些可選的實施方式中，發熱層為石墨烯材料。

在一些可選的實施方式中，第一封裝層和第二封裝層為PI材料。

在一些可選的實施方式中，耐高溫粘合材料為耐高溫硅膠。

在一些可選的實施方式中，第二粘合層為環氧樹脂膠。