[發明專利]電熱膜及其制造方法

在審

• 申請號: 202011241525.6
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112367724A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 劉海濱;張娟娟;袁凱;陳昱明;周云
• 申請（專利權）人: 烯旺新材料科技股份有限公司;無錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;H05B3/02
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

1.一種電熱膜，包括：

第一封裝層；

導電發熱層，設置于所述第一封裝層之上，其中，所述導電發熱層包括發熱層、電極層以及第一粘合層，所述第一粘合層具有通孔，所述發熱層和所述電極層設置于所述通孔內，所述電極層設置于所述發熱層之上；

第二封裝層，設置于所述導電發熱層之上。

2.根據權利要求1所述的電熱膜，其中，所述電極層為銅電極層；以及

所述電熱膜還包括：

第二粘合層，設置于所述第一封裝層與所述導電發熱層之間；

優選地，所述第二粘合層為環氧樹脂膠。

3.根據權利要求1或2所述的電熱膜，其中，所述第二封裝層具有至少一個排氣孔；優選地，所述至少一個排氣孔均勻設置于所述第二封裝層上與所述通孔對應的區域。

4.根據權利要求1所述的電熱膜，其中，所述電極層為銀電極層。

5.根據權利要求1或2所述的電熱膜，其中，所述發熱層為石墨烯材料；優選地，所述第一封裝層和所述第二封裝層為聚酰亞胺PI材料；優選地，所述第一粘合層為耐高溫硅膠。

6.一種制造電熱膜的方法，包括：

在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層；

在第二封裝層上設置耐高溫粘合材料，并在所述耐高溫粘合材料上設置通孔以形成所述第一粘合層；

將所述第一封裝層貼合至所述第一粘合層，以使所述發熱層和所述電極層置于所述通孔內。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述電極層為銅電極層；以及

在所述在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層之前，所述方法還包括：

在所述第一封裝層上形成第二粘合層；以及

所述在第一封裝層上依次形成發熱層和電極層，包括：

將所述發熱層和所述電極層依次貼合至所述第二粘合層；以及

所述將所述第一封裝層貼合至所述第一粘合層，以使所述發熱層和所述電極層置于所述通孔內，包括：

將所述第二粘合層與所述第一粘合層粘合，以使所述發熱層和所述電極層置于所述通孔內；

優選地，所述第二粘合層為環氧樹脂膠。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，在所述將所述第一封裝層貼合至所述第一粘合層之前，所述方法還包括：

在所述第二封裝層上打孔以形成至少一個排氣孔。

9.根據權利要求6所述的方法，其中，所述電極層為銀電極層。

10.根據權利要求6-9中任一項所述的方法，其中，所述發熱層為石墨烯材料；優選地，所述第一封裝層和所述第二封裝層為PI材料；優選地，所述耐高溫粘合材料為耐高溫硅膠。