[發明專利]一種3D晶圓的槽式定位方法在審
| 申請號： | 202011240686.3 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112435987A | 公開（公告）日： | 2021-03-02 |
| 發明（設計）人： | 李峰;楊健;張光明 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：包含晶圓（1）和定位感應器（2）；
先在晶圓（1）的邊緣加工出定位槽（3），再對晶圓（1）進行環切，去除晶圓（1）外圈厚度異常部位，去除掉的環切部位（4）的外徑與內徑之差小于定位槽（3）的深度；使晶圓（1）在環切之后，外圈上仍然留有部分定位槽（3）結構；
定位感應器（2）對晶圓（1）環切之后余下部分的定位槽（3）進行識別，進而對晶圓（1）進行定位。
2.根據權利要求1所述的3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：所述定位槽（3）的深度為3-8mm。
3.根據權利要求1所述的3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：所述定位槽（3）為矩形槽。
4.根據權利要求1所述的3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：所述定位槽（3）的中心線穿過晶圓（1）的圓心。
5.根據權利要求1所述的3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：所述定位槽（3）由激光或物理切割的方式加工而成。
6.根據權利要求1所述的3D晶圓的槽式定位方法，其特征在于：所述定位感應器（2）為感光傳感器。
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