[發明專利]一種封裝光窗金屬管殼結構在審
| 申請號: | 202011240561.0 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112289876A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 趙延民;馮廣智;李軍 | 申請(專利權)人: | 珠海市鐳通激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0232 | 分類號: | H01L31/0232;H01L31/0203 |
| 代理公司: | 中山佳思智誠專利代理事務所(普通合伙) 44591 | 代理人: | 謝自知;王前明 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲區高新區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 金屬 管殼 結構 | ||
本發明公開了一種封裝光窗金屬管殼結構,其技術方案的要點是包括有底座,在底座上設有豎直的管桶,在所述管桶的中部設有貫穿所述底座的通光孔。本專利的光窗金屬管殼,可解決傳統TO管殼上部內凹邊沿區域的擋光問題,提高光電器件的光利用率。在制作封裝光窗時,將窗口透鏡置于金屬管殼上方,可兼容多種光窗透鏡,如平窗、半球狀、非球面、菲涅耳透鏡等透鏡結構,實現不同出光光效、出光角度等應用需求。減少金屬件模具開設數量,節省制造及維護費用和時間,極大節省產品系列開發成本和周期,易于批量、標準化生產。
【技術領域】
本發明涉及一種封裝光窗金屬管殼結構。
【背景技術】
光電元器件封裝過程中,需要采用合適的封裝光窗。TO型光窗金屬管帽是光電探測器封裝中一類重要的封裝光窗,應用廣泛。傳統的TO金屬管殼上部向里面伸延,對于廣角發光器件會形成擋光暗區,如圖1所示,會導致出光量減少,影響有效光的利用。
【發明內容】
本發明目的是克服了現有技術的不足,提供一種能夠提高光電器件的光利用率的封裝光窗金屬管殼結構。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:包括有底座1,在底座1上設有豎直的管桶2,在所述管桶2的中部設有貫穿所述底座1的通光孔3。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述管桶2的壁厚大于所述底座1的壁厚。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述的底座1為平面形狀。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述的底座1上設有內凹的臺階4,使所述底座1內部形成腔體5,所述管桶2設在所述的臺階4上。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:該封裝光窗金屬管殼通過擠壓沖壓一次成型制得或通過機加工制得。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述管桶2采用激光切割或機加工或沖壓制得,所述底座1采用激光切割或蝕刻或沖壓拉伸制得。
如上所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:該封裝光窗金屬管殼所述管桶2和所述底座1通過電阻焊或激光焊接或釬焊組而成。
與現有技術相比,本發明有如下優點:
1、本專利的光窗金屬管殼,可解決傳統TO管殼上部內凹邊沿區域的擋光問題,提高光電器件的光利用率。
2、本專利的光窗金屬管殼,制作封裝光窗時,將窗口透鏡置于金屬管殼上方,可兼容多種光窗透鏡,如平窗、半球狀、非球面、菲涅耳透鏡等透鏡結構,實現不同出光光效、出光角度等應用需求。減少金屬件模具開設數量,節省制造及維護費用和時間,極大節省產品系列開發成本和周期,易于批量、標準化生產。
【附圖說明】
圖1是傳統的TO型光窗金屬管帽光路示意圖,其中的陰影區域為遮光區;
圖2是本發明實施例一的光路示意圖;
圖3是本發明立實施例二的光路示意圖;
圖4是本發明實施例一的分解圖;
圖5是本發明實施例二的分解圖。
圖中:1為底座;2為管桶;3為通光孔;4為臺階;5為腔體;6為芯片。
【具體實施方式】
下面結合附圖對本發明技術特征作進一步詳細說明以便于所述領域技術人員能夠理解。
一種封裝光窗金屬管殼結構,如圖2至圖5所示,包括有底座1,在底座1上設有豎直的管桶2,在所述管桶2的中部設有貫穿所述底座1的通光孔3。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





