[發明專利]一種封裝光窗金屬管殼結構在審
| 申請號: | 202011240561.0 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112289876A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 趙延民;馮廣智;李軍 | 申請(專利權)人: | 珠海市鐳通激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0232 | 分類號: | H01L31/0232;H01L31/0203 |
| 代理公司: | 中山佳思智誠專利代理事務所(普通合伙) 44591 | 代理人: | 謝自知;王前明 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲區高新區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 金屬 管殼 結構 | ||
1.一種封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:包括有底座(1),在底座(1)上設有豎直的管桶(2),在所述管桶(2)的中部設有貫穿所述底座(1)的通光孔(3)。
2.根據權利要求1所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述管桶(2)的壁厚大于所述底座(1)的壁厚。
3.根據權利要求2所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述的底座(1)為平面形狀。
4.根據權利要求2所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述的底座(1)上設有內凹的臺階(4),使所述底座(1)內部形成腔體(5),所述管桶(2)設在所述的臺階(4)上。
5.根據權利要求3或4所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:該封裝光窗金屬管殼通過擠壓沖壓一次成型制得或通過機加工制得。
6.根據權利要求3或4所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:所述管桶(2)采用激光切割或機加工或沖壓制得,所述底座(1)采用激光切割或蝕刻或沖壓拉伸制得。
7.根據權利要求6所述的封裝光窗金屬管殼結構,其特征在于:該封裝光窗金屬管殼所述管桶(2)和所述底座(1)通過電阻焊或激光焊接或釬焊組而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





