[發明專利]一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置

在審

• 申請號: 202011239264.4
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112379463A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 尤學清;蔣達;陳登兵
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01V11/00
• 分類號: G01V11/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 于浩江

本發明公開了一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，包含角柱，角柱兩側上分別設置有前擋條和側擋條，角柱位于前擋條和側擋條之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面和料盤短邊檢測面，料盤貼合面上設置有貼合檢測孔，料盤短邊檢測面上設置有短邊檢測孔；本方案提供了一種應用在集成電路半導體器件的打帶包裝捆扎料盤的過程中，可以檢測料盤方向的裝置，通過料盤貼合檢測和料盤的短邊檢測，可以有效避免包裝過程中，反向料盤流至下一工序或客戶端，避免造成資源浪費，提高了芯片良品率。

技術領域

本發明涉及一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，屬于集成電路包裝設備技術領域。

背景技術

現在市面上主流的半導體芯片包裝打帶作業設備，沒有打帶時并進行檢測料盤方向的裝置，只能靠人工目視檢測方向的方式；而依靠人工目視檢測方向效率低下，并且有漏失風險；該工序的料盤中如有反向料盤未發現，流至下一道工序會導致批量不良品出現。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，包含角柱，角柱兩側上分別設置有前擋條和側擋條，角柱位于前擋條和側擋條之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面和料盤短邊檢測面，料盤貼合面上設置有貼合檢測孔，料盤短邊檢測面上設置有短邊檢測孔。

優選的，所述前擋條與側擋條互相垂直。

優選的，所述貼合檢測孔中設置有光電感應器，通過光電感應器檢測料盤與料盤貼合面之間的距離。

優選的，所述短邊檢測孔上設置有觸動頂針，觸動頂針用于檢測料盤是否反向。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本方案提供了一種應用在集成電路半導體器件的打帶包裝捆扎料盤的過程中，可以檢測料盤方向的裝置，通過料盤貼合檢測和料盤的短邊檢測，可以有效避免包裝過程中，反向料盤流至下一工序或客戶端，避免造成資源浪費，提高了芯片良品率。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明所述的一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置的結構示意圖；

附圖2為本發明所述的料盤的結構示意圖；

附圖3為料盤與檢測裝置配合部位的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本發明所述的一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，包含角柱1，角柱1兩側上分別設置有前擋條2和側擋條3，前擋條2用于匹配料盤的前側，側擋條3用于匹配料盤的側邊，由于料盤一般為矩形結構，因此前擋條2與側擋條3應互相垂直。

所述角柱1位于前擋條2和側擋條3之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面4和料盤短邊檢測面5，料盤貼合面4上設置有貼合檢測孔6，料盤短邊檢測面5上設置有短邊檢測孔7；所述貼合檢測孔6中設置有光電感應器，可以通過光電感應器檢測料盤與料盤貼合面4之間的距離；所述短邊檢測孔7上設置有觸動頂針，觸動頂針用于檢測料盤是否反向。

如圖2所示，料盤具有長邊缺口11和短邊缺口12，如圖3所示，本方案的檢測裝置位于料盤上料前端的短邊缺口12處，貼合檢測孔6中的光電感應器可以檢測到是否有料盤進入堆疊位置。

如果料盤正向進入堆疊位置，則短邊缺口12處的結構能夠觸碰短邊檢測孔7上的觸動頂針，觸動頂針和光電感應器反饋正常的信號給系統，系統繼續工作。