[發明專利]一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置在審
| 申請號： | 202011239264.4 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112379463A | 公開（公告）日： | 2021-02-19 |
| 發明（設計）人： | 尤學清;蔣達;陳登兵 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | G01V11/00 | 分類號： | G01V11/00 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 包裝 方向 檢測 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種料盤的包裝打帶方向檢測裝置，其特征在于：包含角柱（1），角柱（1）兩側上分別設置有前擋條（2）和側擋條（3），角柱（1）位于前擋條（2）和側擋條（3）之間的部位為料盤匹配部位，料盤匹配部位具有料盤貼合面（4）和料盤短邊檢測面（5），料盤貼合面（4）上設置有貼合檢測孔（6），料盤短邊檢測面（5）上設置有短邊檢測孔（7）。
2.根據權利要求1所述的料盤的包裝打帶方向檢測裝置，其特征在于：所述前擋條（2）與側擋條（3）互相垂直。
3.根據權利要求1所述的料盤的包裝打帶方向檢測裝置，其特征在于：所述貼合檢測孔（6）中設置有光電感應器，通過光電感應器檢測料盤與料盤貼合面（4）之間的距離。
4.根據權利要求1所述的料盤的包裝打帶方向檢測裝置，其特征在于：所述短邊檢測孔（7）上設置有觸動頂針，觸動頂針用于檢測料盤是否反向。
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