[發(fā)明專利]管材支撐的控制方法、系統(tǒng)、裝置、設(shè)備與介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011239251.7
• 申請(qǐng)日: 2020-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN112453721B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝淼;鞠勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海柏楚電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/70;B23K101/06
• 代理公司: 上海慧晗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

本發(fā)明提供了一種管材支撐的控制方法、系統(tǒng)、裝置、設(shè)備與介質(zhì)，管材支撐的控制方法，包括：獲取待加工管材的輪廓位置信息；所述輪廓位置信息表征了所述待加工管材橫截面輪廓上N個(gè)輪廓點(diǎn)在圖紙坐標(biāo)系的位置；其中，N為大于1的整數(shù)；在所述待加工管材旋轉(zhuǎn)過程中，根據(jù)所述輪廓位置信息、所述待加工管材的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，以及所述待加工管材的旋轉(zhuǎn)軸心在支架坐標(biāo)系的位置，確定所述支架坐標(biāo)系下所述支架的隨動(dòng)高度；根據(jù)所述隨動(dòng)高度，控制所述支架升降，以使得所述支架支撐于所述待加工管材的下側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光切割領(lǐng)域，尤其涉及一種管材支撐的控制方法、系統(tǒng)、裝置、設(shè)備與介質(zhì)。

背景技術(shù)

在激光切割領(lǐng)域中，待切割的管材較長(zhǎng)或者比較重的場(chǎng)景下，通常需要使用支架對(duì)管材進(jìn)行支撐，以防止管材在加工過程中下沉或者甩動(dòng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，管材切割系統(tǒng)支架分為隨動(dòng)支架和非隨動(dòng)支架，非隨動(dòng)支架的支撐接觸點(diǎn)通常需要設(shè)計(jì)為特殊形狀，例如弧形，并且需要人工調(diào)整支架的高度，增加了支撐面的加工難度，同時(shí)，人工調(diào)整支架效率低下；隨動(dòng)支架通過伺服電機(jī)控制支架的位置，但是通常需要借助外部傳感器定位管材的位置，進(jìn)而根據(jù)管材的位置反饋，調(diào)整支架的高度，而外部傳感器價(jià)格高昂，增加了隨動(dòng)支架的成本。

可見，現(xiàn)有技術(shù)無法兼顧高效與低成本地對(duì)待加工管材進(jìn)行支撐。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種管材支撐的控制方法、系統(tǒng)、裝置、設(shè)備與介質(zhì)，以解決無法兼顧高效與低成本地對(duì)待加工管材進(jìn)行支撐的問題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種管材支撐的控制方法，包括：

獲取待加工管材的輪廓位置信息；所述輪廓位置信息表征了所述待加工管材橫截面輪廓上N個(gè)輪廓點(diǎn)在圖紙坐標(biāo)系的位置；其中，N為大于1的整數(shù)；

在所述待加工管材旋轉(zhuǎn)過程中，根據(jù)所述輪廓位置信息、所述待加工管材的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，以及所述待加工管材的旋轉(zhuǎn)軸心在支架坐標(biāo)系的位置，確定所述支架坐標(biāo)系下所述支架的隨動(dòng)高度；

根據(jù)所述隨動(dòng)高度，控制所述支架升降，以使得所述支架支撐于所述待加工管材的下側(cè)。

可選的，根據(jù)所述輪廓位置信息、所述待加工管材的當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度，以及所述待加工管材的旋轉(zhuǎn)軸心在支架坐標(biāo)系的位置，確定所述支架坐標(biāo)系下所述支架的隨動(dòng)高度，包括：

根據(jù)所述輪廓位置信息、所述當(dāng)前旋轉(zhuǎn)角度以及標(biāo)定高度，計(jì)算所述支架坐標(biāo)系下每個(gè)輪廓點(diǎn)的當(dāng)前高度；其中，所述標(biāo)定高度表征了在所述支架坐標(biāo)系中，所述待加工管材的旋轉(zhuǎn)軸心相對(duì)于所述支架的初始位置的高度；

在所述N個(gè)輪廓點(diǎn)對(duì)應(yīng)的N個(gè)當(dāng)前高度中，確定最小的當(dāng)前高度為所述隨動(dòng)高度。

可選的，所述隨動(dòng)高度是根據(jù)以下公式確定的：

CurPosH＝Min(H1，H2，…HN)；

Hi＝Hbase+0.5*Height+Xi*sinb+Yi*cosb，i∈[1,N]；

其中，CurPosH為所述隨動(dòng)高度；

i為所述待加工管材橫截面輪廓上任意一輪廓點(diǎn)；

Xi為所述待加工管材橫截面輪廓上任意一輪廓點(diǎn)在圖紙坐標(biāo)系下的橫坐標(biāo)；

Yi為所述待加工管材橫截面輪廓上任意一輪廓點(diǎn)在圖紙坐標(biāo)系下的縱坐標(biāo)；

Hi為支架坐標(biāo)系下任意一輪廓點(diǎn)的當(dāng)前高度；

Hbase表征了：在標(biāo)準(zhǔn)管材安裝于機(jī)床，且所述支架支撐于所述標(biāo)準(zhǔn)管材時(shí)所述支架相對(duì)于所述初始位置的高度；

Height表征了：在所述標(biāo)準(zhǔn)管材安裝于所述機(jī)床時(shí)，所述標(biāo)準(zhǔn)管材沿豎直方向的尺寸；