[發明專利]一種高性能芯片制造用成品封裝設備

在審

• 申請號: 202011239245.1
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112331569A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 童亮
• 申請（專利權）人: 合肥酷顯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 金福坤

本發明公開一種高性能芯片制造用成品封裝設備，包括箱板主體，所述箱板主體的上端表面靠近左側設置有第一底腳板，所述第一底腳板的上端表面中間位置靠近左側固設有一號引導板，所述第一底腳板的上部且位于一號引導板上安裝有升降板塊一，所述第一底腳板的上端表面且位于一號引導板的兩側設置有螺旋桿一號；本發明能夠避免銀膠發生側漏，有效將內部膠體與外界空氣隔絕，避免銀膠內部出現氣泡，而導致封裝出現瑕疵，控制擠壓銀膠的輸出總量，使得銀膠輸出連續且均勻，實現銀膠的精準管控，提高芯片封裝質量，避免灰塵污染膠裝芯片，確保芯片正常封裝，加快芯片封裝的進度，確保芯片封裝在銀膠的正中位置，可實時調整熱風機結構豎向高度。

技術領域

本發明屬于芯片制造技術領域，具體的是一種高性能芯片制造用成品封裝設備。

背景技術

安裝高性能芯片集成電路用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接；因此封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格；這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的串擾現象，而且當IC的管腳數大于達到一定數值時，傳統的封裝方式有一定的難度，因此對芯片的封裝技術要求較為苛刻。

市場上的封裝設備大都易出現銀膠側漏現象，無法將內部膠體與外界空氣隔絕，銀膠內部易出現氣泡，而導致封裝出現瑕疵，無法控制銀膠的輸出總量，不能對銀膠進行精準管控，芯片封裝質量得不到保障，封裝過程中易沾染灰塵，無法確保芯片封裝在銀膠的正中位置，為此，我們提出一種高性能芯片制造用成品封裝設備。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高性能芯片制造用成品封裝設備，以解決上述背景技術中提出的市場上的封裝設備大都易出現銀膠側漏現象，無法將內部膠體與外界空氣隔絕，銀膠內部易出現氣泡，而導致封裝出現瑕疵，無法控制銀膠的輸出總量，不能對銀膠進行精準管控，芯片封裝質量得不到保障，封裝過程中易沾染灰塵，無法確保芯片封裝在銀膠的正中位置的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高性能芯片制造用成品封裝設備，包括箱板主體，所述箱板主體的上端表面靠近左側設置有第一底腳板，所述第一底腳板的上端表面中間位置靠近左側固設有一號引導板，所述第一底腳板的上部且位于一號引導板上安裝有升降板塊一，所述第一底腳板的上端表面且位于一號引導板的兩側設置有螺旋桿一號，所述升降板塊一的前端表面靠近右側中間位置貫穿開設有橫移槽；

所述箱板主體的上端表面靠近右側且與第一底腳板對稱設置有第二底腳板，所述第二底腳板的上端表面中間位置靠近右側且與一號引導板對應設置有二號引導板，所述第二底腳板的上端且位于二號引導板上安裝有升降板塊二，所述第二底腳板的上端表面靠近中間位置且位于二號引導板的兩側設置有螺旋桿二號，所述箱板主體的上端中部且位于升降板塊一和升降板塊二之間安裝有橫置跨板，所述橫置跨板的上端表面中間位置安裝有熱風機結構。

作為本發明進一步的方案：所述箱板主體的上端表面中間位置安裝有封裝模體，所述箱板主體的上端表面靠近左側中間位置且與封裝模體對應安裝有一號膠槍機構，所述箱板主體的上端表面靠近右側中間位置且與一號膠槍機構對稱安裝有二號膠槍機構，所述一號膠槍機構的左端表面中間位置連接有壓縮推桿，所述壓縮推桿的左端表面且位于第一底腳板的內部設置有壓縮缸，升降板塊一通過一號引導板和螺旋桿一號與第一底腳板滑動安裝，升降板塊二通過二號引導板和螺旋桿二號配合與第二底腳板滑動安裝，第一底腳板、一號引導板、升降板塊一和螺旋桿一號共同構成滑動撐架結構，橫置跨板的兩端均設置有卡凸體，熱風機結構通過橫置跨板、卡凸體和橫移槽配合與滑動撐架結構橫卡固安裝，且熱風機結構通過滑動撐架結構和橫置跨板配合與箱板主體活動安裝，一號膠槍機構和二號膠槍機構關于封裝模體對稱設置，且一號膠槍機構通過壓縮推桿與壓縮缸活動安裝。