[發明專利]一種高性能芯片制造用成品封裝設備

在審

• 申請號: 202011239245.1
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112331569A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 童亮
• 申請（專利權）人: 合肥酷顯智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 金福坤

1.一種高性能芯片制造用成品封裝設備，其特征在于，包括箱板主體(1)，所述箱板主體(1)的上端表面靠近左側設置有第一底腳板(2)，所述第一底腳板(2)的上端表面中間位置靠近左側固設有一號引導板(3)，所述第一底腳板(2)的上部且位于一號引導板(3)上安裝有升降板塊一(4)，所述第一底腳板(2)的上端表面且位于一號引導板(3)的兩側設置有螺旋桿一號(5)，所述升降板塊一(4)的前端表面靠近右側中間位置貫穿開設有橫移槽(6)；

所述箱板主體(1)的上端表面靠近右側且與第一底腳板(2)對稱設置有第二底腳板(7)，所述第二底腳板(7)的上端表面中間位置靠近右側且與一號引導板(3)對應設置有二號引導板(8)，所述第二底腳板(7)的上端且位于二號引導板(8)上安裝有升降板塊二(9)，所述第二底腳板(7)的上端表面靠近中間位置且位于二號引導板(8)的兩側設置有螺旋桿二號(10)，所述箱板主體(1)的上端中部且位于升降板塊一(4)和升降板塊二(9)之間安裝有橫置跨板(11)，所述橫置跨板(11)的上端表面中間位置安裝有熱風機結構(12)。

2.根據權利要求1所述的一種高性能芯片制造用成品封裝設備,其特征在于，所述箱板主體(1)的上端表面中間位置安裝有封裝模體(13)，所述箱板主體(1)的上端表面靠近左側中間位置且與封裝模體(13)對應安裝有一號膠槍機構(14)，所述箱板主體(1)的上端表面靠近右側中間位置且與一號膠槍機構(14)對稱安裝有二號膠槍機構(15)，所述一號膠槍機構(14)的左端表面中間位置連接有壓縮推桿(16)，所述壓縮推桿(16)的左端表面且位于第一底腳板(2)的內部設置有壓縮缸(17)，升降板塊一(4)通過一號引導板(3)和螺旋桿一號(5)與第一底腳板(2)滑動安裝，升降板塊二(9)通過二號引導板(8)和螺旋桿二號(10)配合與第二底腳板(7)滑動安裝，第一底腳板(2)、一號引導板(3)、升降板塊一(4)和螺旋桿一號(5)共同構成滑動撐架結構，橫置跨板(11)的兩端均設置有卡凸體，熱風機結構(12)通過橫置跨板(11)、卡凸體和橫移槽(6)配合與滑動撐架結構橫卡固安裝，且熱風機結構(12)通過滑動撐架結構和橫置跨板(11)配合與箱板主體(1)活動安裝，一號膠槍機構(14)和二號膠槍機構(15)關于封裝模體(13)對稱設置，且一號膠槍機構(14)通過壓縮推桿(16)與壓縮缸(17)活動安裝。

3.根據權利要求1所述的一種高性能芯片制造用成品封裝設備,其特征在于，所述螺旋桿一號(5)的外表面下側設置有第一軸承輥(18)，所述螺旋桿一號(5)的外表面下側且位于第一軸承輥(18)的下側設置有第二軸承輥(19)，所述箱板主體(1)的內部靠近左側底端表面設置有電動機(20)，所述電動機(20)的右端表面中間位置安裝有縱向齒輪(21)，所述螺旋桿一號(5)的外表面下側且與縱向齒輪(21)對應設置有橫向齒輪(22)，螺旋桿一號(5)通過縱向齒輪(21)和橫向齒輪(22)配合與電動機(20)嚙合安裝，其中第一軸承輥(18)通過螺旋桿一號(5)與第二軸承輥(19)平行設置。

4.根據權利要求1所述的一種高性能芯片制造用成品封裝設備,其特征在于，所述箱板主體(1)的內部中間位置且位于封裝模體(13)的下部設置有粉塵槽斗(23)，所述螺旋桿二號(10)的外表面靠近下側且位于箱板主體(1)的內側設置有限位輥(24)，所述箱板主體(1)的內側位于螺旋桿一號(5)和螺旋桿二號(10)之間且通過第二軸承輥(19)套設有傳動皮帶(25)，所述箱板主體(1)的內側壁中間位置兩側且分別與螺旋桿一號(5)和螺旋桿二號(10)對應套設有內置軸承(26)，螺旋桿一號(5)通過第二軸承輥(19)和傳動皮帶(25)配合與螺旋桿二號(10)傳動安裝，封裝模體(13)通過粉塵槽斗(23)與箱板主體(1)活動安裝，螺旋桿二號(10)通過內置軸承(26)與箱板主體(1)旋轉安裝，箱板主體(1)的前端表面中間位置與粉塵槽斗(23)貫穿開設有出塵口。