[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011238738.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112802839A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 清水和宏;川崎裕二;今坂俊博;吉野學(xué) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/06 | 分類號(hào): | H01L27/06;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
向自舉電容(39)供給充電電流的半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體層(1)、N+型擴(kuò)散區(qū)域(5b)及N型擴(kuò)散區(qū)域(2)、P+型擴(kuò)散區(qū)域(4a)及P型擴(kuò)散區(qū)域(3a)、N+型擴(kuò)散區(qū)域(5a)、源極電極(10b)、漏極電極(10c)、背柵極電極(10a)、柵極電極(9a)。N+型擴(kuò)散區(qū)域(5b)及N型擴(kuò)散區(qū)域(2)與自舉電容(39)的第1電極電連接。電源電壓(Vcc)供給至N+型擴(kuò)散區(qū)域(5a)。源極電極(10b)與第3半導(dǎo)體區(qū)域(N+型擴(kuò)散區(qū)域(5a))連接且被供給電源電壓。背柵極電極(10a)連接至與N+型擴(kuò)散區(qū)域(5a)分離的區(qū)域,并且接地。源極電極(10b)與背柵極電極(10a)之間的耐壓大于電源電壓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
以往,已知具有自舉電容的半導(dǎo)體裝置(例如,參照歐洲專利申請(qǐng)公開(kāi)第743752號(hào)說(shuō)明書(shū))。自舉電容包含于自舉電路中,該自舉電路是為了確保向被偏置為高電位的驅(qū)動(dòng)電路供給正確的功率而使用的。就上述那樣的半導(dǎo)體裝置而言,基本上是作為充電對(duì)象元件的自舉電容在非常短的時(shí)間被充電。因此,如上述歐洲專利申請(qǐng)公開(kāi)第743752號(hào)說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的那樣,自舉電容的充電是經(jīng)由能夠替代性地模擬出高耐壓二極管的動(dòng)作的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)晶體管進(jìn)行的。
就上述半導(dǎo)體裝置而言,從防止由于包含LDMOS晶體管的構(gòu)造中的寄生晶體管的動(dòng)作而導(dǎo)致的半導(dǎo)體裝置的損傷的觀點(diǎn)出發(fā),連接有源極電位控制電路以及背柵極電位控制電路。這些控制電路為了防止寄生晶體管進(jìn)行動(dòng)作而對(duì)上述LDMOS晶體管的源極電極以及背柵極電極的電位進(jìn)行控制。上述源極電位控制電路以及背柵極電位控制電路這樣的復(fù)雜的控制電路成為半導(dǎo)體裝置的制造成本增加的主要原因。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而提出的,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制成本增加的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置向充電對(duì)象元件供給充電電流,該半導(dǎo)體裝置具有第1導(dǎo)電型的半導(dǎo)體層、第2導(dǎo)電型的第1半導(dǎo)體區(qū)域、第1導(dǎo)電型的第2半導(dǎo)體區(qū)域、第2導(dǎo)電型的第3半導(dǎo)體區(qū)域、源極電極、漏極電極、背柵極電極以及柵極電極。第1半導(dǎo)體區(qū)域與充電對(duì)象元件的第1電極電連接。第1半導(dǎo)體區(qū)域形成于半導(dǎo)體層的主表面。第2半導(dǎo)體區(qū)域在半導(dǎo)體層的主表面形成于與第1半導(dǎo)體區(qū)域相鄰的位置。第3半導(dǎo)體區(qū)域被供給電源電壓,形成于第2半導(dǎo)體區(qū)域的表面。源極電極與第3半導(dǎo)體區(qū)域連接并且被供給電源電壓。漏極電極與第1半導(dǎo)體區(qū)域連接并且與第1電極電連接。背柵極電極在第2半導(dǎo)體區(qū)域連接至與第3半導(dǎo)體區(qū)域分離的區(qū)域,并且接地。柵極電極以隔著柵極絕緣膜與溝道區(qū)域相對(duì)的方式配置,該溝道區(qū)域位于第3半導(dǎo)體區(qū)域與第1半導(dǎo)體區(qū)域之間的第2半導(dǎo)體區(qū)域。源極電極與背柵極電極之間的耐壓大于電源電壓。
本發(fā)明的上述以及其它目的、特征、方案以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與附圖關(guān)聯(lián)地理解的關(guān)于本發(fā)明的下面的詳細(xì)說(shuō)明而變得明確。
附圖說(shuō)明
圖1是實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的自舉充電系統(tǒng)的電路圖。
圖2是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的局部剖面示意圖。
圖3是參考例的半導(dǎo)體裝置的自舉充電系統(tǒng)的電路圖。
圖4是圖3所示的參考例的半導(dǎo)體裝置的局部剖面示意圖。
圖5是實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的自舉充電系統(tǒng)的電路圖。
圖6是圖5所示的半導(dǎo)體裝置的局部剖面示意圖。
圖7是實(shí)施方式3所涉及的半導(dǎo)體裝置的局部平面示意圖。
圖8是圖7的線段VIII-VIII處的剖面示意圖。
圖9是圖7的線段IX-IX處的剖面示意圖。
圖10是實(shí)施方式4所涉及的半導(dǎo)體裝置的局部平面示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





