[發明專利]一種修整邊緣拋光墊的系統及方法

在審

• 申請號: 202011238390.8
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112372508A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 徐全
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司;西安奕斯偉材料技術有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 沈寒酉;王渝

本發明實施例公開了一種修整邊緣拋光墊的系統及方法；該方法可以包括：將未被使用的新拋光墊安裝在拋光墊底板；在針對待拋光晶圓執行圓邊拋光工藝單元之前，將所述新拋光墊與待拋光晶圓具有相同形狀以及相同尺寸規格的修整器相接觸；通過所述新拋光墊與所述修整器之間的相對運動，以修整所述新拋光墊表面的形貌。

技術領域

本發明實施例涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種修整邊緣拋光墊的系統及方法。

背景技術

在晶圓加工工藝中，邊緣拋光工藝可以包括凹槽拋光工序單元以及圓邊拋光工序單元，在執行上述兩個工序單元的過程中，需要使用相應的拋光墊和拋光液進行拋光加工。

拋光墊的主要成分為聚氨酯，其表面毛氈的初始狀態通常為長短不一的狀態。因此，若直接使用新的拋光墊對晶圓進行邊緣拋光，那么就會在邊緣拋光過程中導致晶圓邊緣的拋光不均勻，從而引發晶圓邊緣品質劣化的現象，進而需要進行再次拋光，降低了加工效率和產能，增加了晶圓的制造成本。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種修整邊緣拋光墊的系統及方法；能夠提高針對晶圓邊緣拋光效果的一致性，防止晶圓邊緣品質劣化的現象發生，避免進行再次拋光，提高了加工效率和產能，降低了晶圓的制造成本。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種修整邊緣拋光墊的方法，所述方法包括：

將未被使用的新拋光墊安裝在拋光墊底板；

在針對待拋光晶圓執行圓邊拋光工藝單元之前，將所述新拋光墊與待拋光晶圓具有相同形狀以及相同尺寸規格的修整器相接觸；

通過所述新拋光墊與所述修整器之間的相對運動，以修整所述新拋光墊表面的形貌。

第二方面，本發明實施例提供了一種修整邊緣拋光墊的系統，所述系統包括：用于放置并固定修整器的固定底板，與所述固定底板剛性連接的固定底板傳動桿，拋光頭以及與所述拋光頭剛性連接的拋光頭傳動桿；其中，所述拋光頭包括：形成開口空間的殼體以及在所述殼體內側邊緣且沿豎直方向設置的多組拋光墊底板；每組拋光墊底板形成與所述修整器的邊緣圓邊相適配的空間以容置所述修整器的邊緣圓邊，并且所述拋光墊底板在所述固定底板邊緣對向設置，對向設置的距離與所述修整器的直徑相關；每組中的每個拋光墊底板均安裝有未被使用的新拋光墊。

本發明實施例提供了一種修整邊緣拋光墊的系統及方法；在新拋光墊使用之前，通過與修整器之間的相對運動進行修整，能夠將新拋光墊表面修整為平整的形貌；從而在后續對待拋光晶圓執行圓邊拋光工藝單元的過程中，使得晶圓的圓邊邊緣的拋光效果具有一致性，防止晶圓邊緣品質劣化的現象發生，避免進行再次拋光，提高了加工效率和產能，降低了晶圓的制造成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種圓邊拋光設備結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種修整邊緣拋光墊的方法流程示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種修整器邊緣表面形狀放大后的示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種修整邊緣拋光墊的系統結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。