[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202011238318.5
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112778699A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 鶴井一彥;川合賢司
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L67/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;C08G59/42;C08G59/62;H05K1/03;H01L23/29
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

本發明的課題在于提供：能得到介質損耗角正切低、密合性優異、沾污除去性優異的固化物的樹脂組合物；含有該樹脂組合物的樹脂片材；具備使用該樹脂組合物形成的絕緣層的印刷布線板；及半導體裝置。本發明的解決手段是一種樹脂組合物，其包含：（A）環氧樹脂、（B）活性酯系固化劑、（C）具有芳香族結構的聚酯多元醇樹脂、及（D）無機填充材料。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。進而涉及含有該樹脂組合物的樹脂片材、印刷布線板及半導體裝置。

背景技術

作為印刷布線板的制造技術，基于在內層電路基板上交替層疊絕緣層和導體層的堆疊(build-up)方式的制造方法是已知的。絕緣層通常可通過使樹脂組合物固化而形成。

例如，專利文獻1中，記載了含有(A)熱固性樹脂、(B)熱固化劑、及(C)改性樹脂的熱固性樹脂組合物。另外，專利文獻2中，記載了包含含有酸基的環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂、環氧固化劑及改性樹脂的活性能量射線固化性組合物。另外，專利文獻3中，記載了含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯系固化劑及/或氰酸酯系固化劑、(C)具有芴結構的聚酯樹脂的固化性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2019/131413號

專利文獻2：國際公開第2019/044803號

專利文獻3：日本特開2014-159512號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

近年來，在制造多層印刷布線板時，對于用于形成絕緣層的樹脂組合物的固化物而言，除了要求介質損耗角正切低、與銅箔等的密合性高之外，還要求具有用于確保導通可靠性的沾污(smear，膠渣)除去性。

本發明人進行了研究，結果發現，對于含有降低介質損耗角正切、提高密合性的材料的樹脂組合物的固化物而言，用于確保導通可靠性的沾污除去性低。因此，現狀是無法提供介質損耗角正切低、密合性優異、而且沾污除去性優異的樹脂組合物。

本發明的課題在于提供能得到介質損耗角正切低、密合性優異、沾污除去性優異的固化物的樹脂組合物；含有該樹脂組合物的樹脂片材；具備使用該樹脂組合物形成的絕緣層的印刷布線板；及半導體裝置。

用于解決課題的手段

本發明人為了解決前述的課題而進行了深入研究，結果發現，通過組合地包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯系固化劑、(C)具有芳香族結構的聚酯多元醇樹脂、及(D)無機填充材料的樹脂組合物，能解決前述的課題，從而完成了本發明。即，本發明包含下述的內容。

[1]一種樹脂組合物，其包含：

(A)環氧樹脂、

(B)活性酯系固化劑、

(C)具有芳香族結構的聚酯多元醇樹脂、及

(D)無機填充材料；

[2]根據[1]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量％時，(C)成分的含量為0.1質量％以上且10質量％以下；

[3]根據[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分具有雙酚骨架；

[4]根據[3]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分在末端具有羥基；

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的羥值為2mgKOH/g以上且450mgKOH/g以下；

[6]根據[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的75℃時的粘度為0.5Pa·s以上且25Pa·s以下；

[7]根據[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的數均分子量為500以上且7000以下；

[8]根據[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)成分包含選自二環戊二烯型活性酯系固化劑及萘型活性酯系固化劑中的至少1種；