[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202011238318.5
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112778699A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 鶴井一彥;川合賢司
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L67/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;C08G59/42;C08G59/62;H05K1/03;H01L23/29
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

1.一種樹脂組合物，其包含：

(A) 環氧樹脂、

(B) 活性酯系固化劑、

(C) 具有芳香族結構的聚酯多元醇樹脂、和

(D) 無機填充材料。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上且10質量%以下。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分具有雙酚骨架。

4.根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中，(C)成分在末端具有羥基。

5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的羥值為2mgKOH/g以上且450mgKOH/g以下。

6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的75℃時的粘度為0.5Pa?s以上且25Pa?s以下。

7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的數均分子量為500以上且7000以下。

8.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分包含選自二環戊二烯型活性酯系固化劑及萘型活性酯系固化劑中的至少1種。

9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分為100質量%時的(B)成分的含量設為b1、并將樹脂組合物中的不揮發成分為100質量%時的(C)成分的含量設為c1時，b1/c1為3以上且30以下。

10.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為50質量%以上。

11.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步包含(E)固化劑。

12.根據權利要求11所述的樹脂組合物，其中，(E)固化劑包含酚系固化劑。

13.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其用于絕緣用途。

14.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層。

15.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層，該絕緣層是形成導體層用的絕緣層。

16.一種樹脂片材，其包含：

支承體、以及

設置于該支承體上的包含權利要求1～15中任一項所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。

17.一種印刷布線板，其包含利用權利要求1～15中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

18.一種半導體裝置，其包含權利要求17所述的印刷布線板。