[發明專利]部件承載件及其制造方法在審
| 申請號: | 202011238002.6 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112786561A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 馬庫斯·萊特格布;伯恩哈德·賴特邁爾 | 申請(專利權)人: | 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/498 | 分類號: | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/48;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 王暉;曹桓 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 承載 及其 制造 方法 | ||
本申請提供了部件承載件(100)及其制造方法,該部件承載件(100)包括疊置件(102),該疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)以及位于疊置件(102)的中央區域中的部分暴露層(108),該暴露層(108)就上側(112)和下側(114)而言是通過形成在疊置件(102)中的相應的盲孔(116、118)而暴露的,其中,暴露層(108)的相反的主表面中的每個主表面部分地由相應的粘合劑層(120、122)覆蓋。
技術領域
本發明涉及制造部件承載件的方法和部件承載件。
背景技術
在配備有一個或更多個電子部件的部件承載件的產品功能不斷增加并且這些部件的逐步小型化以及要連接至比如印刷電路板的部件承載件的部件的數量不斷增多的情況下,采用了具有多個部件的越來越強大的陣列狀部件或封裝件,這些陣列狀部件或封裝件具有多個接觸部或連接部,其中,這些接觸部之間的間隔越來越小。特別地,部件承載件應當是機械上穩定且電氣上可靠的,以便即使在惡劣條件下也能夠操作。
發明內容
可能存在提供一種具有擴展功能的可有效制造的部件承載件的需求。
根據本發明的示例性實施方式,提供了一種部件承載件,該部件承載件包括(特別是層壓的)疊置件,該疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構以及位于疊置件的中央區域中的部分暴露層,暴露層就上側和下側而言是通過形成在疊置件中的盲孔而暴露的,其中,暴露層的相反的主表面中的每個主表面部分地由相應的粘合劑層覆蓋。
根據本發明的另一示例性實施方式,提供了一種制造部件承載件的方法,其中,該方法包括:形成包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構的疊置件;在疊置件中形成第一盲孔,該第一盲孔從疊置件的第一主表面延伸直至疊置件的中央區域中的暴露層;在疊置件中形成第二盲孔,第二盲孔從疊置件的與第一主表面相反的第二主表面延伸直至暴露層;以及將疊置件內的暴露層連接(特別是直接連接)在兩個粘合劑層之間,所述兩個粘合劑層各自布置在暴露層的相反主表面中的相應一個主表面的部分上。
在本申請的上下文中,術語“部件承載件”可以特別地表示任何支撐結構,該支撐結構能夠在該支撐結構上和/或支撐結構中容納一個或更多個部件從而用于提供機械支撐和/或電連接。換言之,部件承載件可以被構造為用于部件的機械和/或電子承載件。特別地,部件承載件可以是印刷電路板、有機插置件和IC(集成電路)基板中的一者。部件承載件也可以是將上述類型的部件承載件中的不同的部件承載件組合的混合板。
在本申請的上下文中,術語“疊置件”可以表示部件承載件材料(例如銅、樹脂和玻璃)的大致平行對準的層結構的平坦本體,其中,這些層結構例如通過層壓而彼此一體地連接。
在本申請的上下文中,術語“層結構”可以特別地表示在同一平面內的連續層、圖案化層或多個非連續的島狀件。
在本申請的上下文中,術語“盲孔”可以特別地表示疊置件中的孔,該孔由暴露層在底側部或頂側部處限定并且在側向上由疊置件的側壁限定。
在本申請的上下文中,術語“暴露層”可以特別地表示部分地未被部件承載件的材料覆蓋以及部分地被部件承載件的材料覆蓋的薄膜。特別地,暴露層可以在暴露層的水平中央部分處在相反的兩個主表面的表面區域中未被覆蓋。然而,同時,部分暴露層部分地可以在相反的兩個主表面上由相應的粘合劑層覆蓋,例如將暴露層與疊置件的側向區域、特別是周向區域連接。
在本申請的上下文中,術語“粘合劑層”可以特別表示由能夠將暴露層在暴露層的相反的兩個主表面上與疊置件的材料粘合的材料制成的片材或膜。這種粘合可以通過使液體粘合劑固化、通過使固體粘合劑層(例如通過預浸料的層壓)固化、或以任何其他方式來實現。
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