[發明專利]部件承載件及其制造方法

在審

• 申請號: 202011238002.6
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112786561A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 馬庫斯·萊特格布;伯恩哈德·賴特邁爾
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L23/48;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種部件承載件(100)，包括：

疊置件(102)，所述疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)；以及

位于所述疊置件(102)的中央區域中的部分暴露層(108)，所述暴露層(108)就上側(112)和下側(114)而言是通過形成在所述疊置件(102)中的相應的盲孔(116、118)而暴露的；

其中，所述暴露層(108)的相反的主表面中的每個主表面部分地由相應的粘合劑層(120、122)覆蓋。

2.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，其中，所述部件承載件(100)被構造為傳感器、構造為致動器、以及構造為微機電系統，所述傳感器特別地為麥克風、壓力傳感器、加速度傳感器和氣體傳感器中的一者，所述致動器特別地是揚聲器。

3.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，包括以下特征中的至少一者：

其中，所述暴露層(108)形成所述盲孔(116、118)中的功能隔膜；

其中，所述暴露層(108)包括彈性材料或由彈性材料構成，所述彈性材料例如為聚酰亞胺；

其中，所述暴露層(108)是單個材料層；

其中，所述暴露層(108)包括不同材料的子結構件；

其中，所述暴露層(108)的厚度(d)在1μm與30μm之間的范圍內，特別地，所述暴露層(108)的厚度(d)在3μm與7μm之間的范圍內；

其中，所述第一盲孔(116)的最外部分(124)的中央部與所述第二盲孔(118)的最外部分(124)的中央部之間的側向偏移(l)小于20μm，特別地，所述第一盲孔(116)的最外部分(124)的中央部與所述第二盲孔(118)的最外部分(124)的中央部之間的側向偏移(l)不大于15μm；

其中，所述第一盲孔(116)的最內部分(126)的中央部與所述第二盲孔(118)的最內部分(126)的中央部之間的側向偏移(L)大于所述第一盲孔(116)的最外部分(124)的中央部與所述第二盲孔(118)的最外部分(124)的中央部之間的側向偏移(l)；

其中，所述第一盲孔(116)的最內部分(126)從所述暴露層(108)朝向所述疊置件(102)的延伸有所述第一盲孔(116)的第一主表面漸縮；

其中，所述第二盲孔(118)的最內部分(126)從所述暴露層(108)朝向所述疊置件(102)的延伸有所述第二盲孔(118)的第二主表面漸縮；

其中，所述第一盲孔(116)的最外部分(124)從所述疊置件(102)的延伸有所述第一盲孔(116)的第一主表面朝向所述暴露層(108)漸縮；

其中，所述第二盲孔(118)的最外部分(124)從所述疊置件(102)的延伸有所述第二盲孔(118)的第二主表面朝向所述暴露層(108)漸縮；

其中，所述疊置件(102)內的至少一個電傳導層結構(104)在所述疊置件(102)的限定所述第一盲孔(116)或所述第二盲孔(118)的內側壁處具有凹進部(130)。

4.根據權利要求1所述的部件承載件(100)，所述部件承載件(100)包括部件(132)，所述部件(132)嵌入在所述暴露層(108)中，所述部件(132)表面安裝在所述暴露層(108)上，所述部件(132)在所述盲孔(116、118)中的一者中布置成挨著所述暴露層(108)，或者所述部件(132)布置在所述暴露層(108)的緊后方。

5.根據權利要求4所述的部件承載件(100)，所述部件承載件(100)包括以下特征中的至少一者：

其中，所述部件(132)的表面的至少一部分暴露于環境；

其中，所述部件(132)是傳感器部件。