[發明專利]一種微波毫米波頻段LCP基板及制備方法在審
| 申請號： | 202011237333.8 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112351580A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 劉維紅;魯凡;董維維;宋維勇 | 申請（專利權）人： | 西安郵電大學 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹衛良 |
| 地址： | 710121 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微波 毫米波 頻段 lcp 制備 方法 | ||
1.一種微波毫米波頻段LCP基板，其特征在于，所述微波毫米波頻段LCP基板包括：第一LCP層、設置于所述第一LCP層的第一面的N個第二LCP層、以及設置于所述N個第二LCP層的第一面的第三LCP層；N為正整數；
其中，所述第一LCP層的第一面為：貼近所述第三LCP層的一面；所述N個第二LCP層的第一面為：遠離所述第一LCP層的一面；
所述第一LCP層上開通設置有腔體，所述腔體設置有芯片。
2.根據權利要求1所述的微波毫米波頻段LCP基板，其特征在于，所述N個第二LCP層包括一個第二LCP層。
3.根據權利要求1或2所述的微波毫米波頻段LCP基板，其特征在于，所述第一LCP層為單面覆銅LCP板，在所述第一LCP層的第二面上設置有覆銅；所述第一LCP層的第二面為：遠離所述第一LCP層的一面；
所述N個第二LCP層中的每個第二LCP層均為雙面覆銅LCP板；
所述第三LCP層為單面覆銅LCP板，在所述第三LCP層的第一面上設置有覆銅；所述第三LCP層的第一面為：遠離所述N個第二LCP層的一面。
4.一種微波毫米波頻段LCP基板的制備方法，其特征在于，所述方法用于制備如權利要求1至3中任一項所述的微波毫米波頻段LCP基板，所述方法包括：
將一個雙面覆銅的LCP板的第一面的覆銅進行蝕刻處理，以得到第一LCP層；
將另一個雙面覆銅的LCP板的第二面的覆銅進行蝕刻處理，以得到第三LCP層；
將所述第一LCP層、所述第三LCP層和N個雙面覆銅的LCP板進行對位壓合處理，以得到第一LCP基板；N為正整數；
對所述第一LCP基板進行工藝處理，以得到所述微波毫米波頻段LCP基板。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述N個雙面覆銅的LCP板為所述微波毫米波頻段LCP基板的N個第二LCP層。
6.根據權利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述將所述第一LCP層、所述第三LCP層和N個雙面覆銅的LCP板進行對位壓合處理之前，所述方法還包括：
在所述N個雙面覆銅的LCP板上進行圖形轉移處理。
7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述對所述第一LCP基板進行工藝處理，以得到所述微波毫米波頻段LCP基板，包括：
對所述第一LCP基板進行圖形轉移，做好外層圖形，得到第二LCP基板；
對所述第二LCP基板進行激光刻蝕盲孔處理，并在所述第一LCP層上開通設置所述微波毫米波頻段LCP基板的腔體；
在所述腔體中設置所述微波毫米波頻段LCP基板的芯片，得到所述微波毫米波頻段LCP基板。
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