[發明專利]一種微波毫米波頻段LCP基板及制備方法

在審

• 申請號: 202011237333.8
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112351580A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 劉維紅;魯凡;董維維;宋維勇
• 申請（專利權）人: 西安郵電大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

本申請實施例公開了一種微波毫米波頻段LCP基板及制備方法，其中，該微波毫米波頻段LCP基板包括：第一LCP層、設置于第一LCP層的第一面的N個第二LCP層、以及設置于N個第二LCP層的第一面的第三LCP層；N為正整數。其中，第一LCP層的第一面為：貼近第三LCP層的一面；N個第二LCP層的第一面為：遠離第一LCP層的一面；第一LCP層上開通設置有腔體，腔體設置有芯片。本申請實施例提供的微波毫米波頻段LCP基板及制備方法，可以解決LCP基板的使用便捷性較差的問題。

技術領域

本申請實施例涉及電子技術領域，尤其涉及一種微波毫米波頻段LCP基板及制備方法。

背景技術

液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)是一種可用于微波基片和封裝的高性能材料。在微波電路應用中，隨頻率的升高LCP材料能夠保持非常穩定的介電常數和極低的損耗角正切，這個優點在高頻、高速電路中顯得尤為重要。

在相關技術中，在微波毫米波頻段，為了減小損耗，通常微帶線的寬度不宜太窄，但因應用場景和工藝的限制LCP基板一般都很薄，50Ω微帶線的寬度就很小，這樣不僅損耗大，而且互連及安裝測試接頭時都有很多困難。

因此，導致LCP基板的使用便捷性較差。

發明內容

本申請實施例提供一種微波毫米波頻段LCP基板及制備方法，可以解決LCP基板的使用便捷性較差的問題。

為了解決上述技術問題，本申請實施例采用如下技術方案：

本申請實施例的第一方面，提供一種微波毫米波頻段LCP基板，該微波毫米波頻段LCP基板包括：第一LCP層、設置于第一LCP層的第一面的N個第二LCP層、以及設置于N個第二LCP層的第一面的第三LCP層；N為正整數。其中，第一LCP層的第一面為：貼近第三LCP層的一面；N個第二LCP層的第一面為：遠離第一LCP層的一面；第一LCP層上開通設置有腔體，腔體設置有芯片。

本申請實施例的第二方面，提供一種微波毫米波頻段LCP基板的制備方法，該方法用于制備如第一方面的微波毫米波頻段LCP基板，該方法包括：將一個雙面覆銅的LCP板的第一面的覆銅進行蝕刻處理，以得到第一LCP層；將另一個雙面覆銅的LCP板的第二面的覆銅進行蝕刻處理，以得到第三LCP層；將第一LCP層、第三LCP層和N個雙面覆銅的LCP板進行對位壓合處理，以得到第一LCP層；N為正整數；對第一LCP基板進行工藝處理，以得到微波毫米波頻段LCP基板。

在本申請實施例中，該微波毫米波頻段LCP基板包括第一LCP層、設置于第一LCP層的第一面的N個第二LCP層、以及設置于N個第二LCP層的第一面的第三LCP層；N為正整數。其中，第一LCP層的第一面為：貼近第三LCP層的一面；N個第二LCP層的第一面為：遠離第一LCP層的一面；第一LCP層上開通設置有腔體，腔體設置有芯片。由于是多層板，并且采用CPWG作為傳輸線傳輸信號，這樣在不同層數任何需要的地方都可以保留銅箔；由于采用了單面覆銅板與雙面覆銅板混壓的技術，保證了混壓處銅層之間介質層的厚度，這些舉措既可消除各關鍵電路之間的電耦合，使噪聲干擾或信號串擾減到最低，也可屏蔽內層與外層的某些關鍵電路的干擾。通過在一至三層利用精度可控的激光開盲孔，實現了不同層間的高效的垂直互連。本次設計還在芯片放置處進行了開腔處理，這樣就可以利用大面積銅箔來解決芯片的散熱問題，并使芯片與PAD之間的綁線走線路徑縮短，從而減小了信號的傳輸損耗。

附圖說明

圖1為本申請實施例提供的一種微波毫米波頻段LCP基板的制備方法的示意圖之一；

圖2為本申請實施例提供的一種微波毫米波頻段LCP基板的制備方法的示意圖之二；

圖3為本申請實施例提供的一種微波毫米波頻段LCP基板的制備方法的示意圖之三。

具體實施方式