[發明專利]一種用于微系統局部性能檢測的微波探頭

有效

• 申請號: 202011235984.3
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112230026B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 呂英飛;張旻;肖暉;郭戰魁;羅建強
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R31/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 李想

1.一種用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，該微波探頭包括：

同軸電纜，所述同軸電纜的一端為自由端且該自由端設有外露的內導體，另一端設有連接組件；

設于同軸電纜上的彈性導電體，所述彈性導電體收納或彈出于同軸電纜，其中，當彈性導電體彈出于同軸電纜時，同軸電纜通過彈性導電體進行就近接地；

所述同軸電纜包括呈同軸心設置的外導體、絕緣支撐介質和內導體；

所述外導體的側壁上設有限位凹槽，且限位凹槽的內部活動設置有定位螺釘；所述彈性導電體的一端固定于限位凹槽內，另一端連接于所述定位螺釘，并通過定位螺釘的滑動，將彈性導電體切換為收納狀態或彈出狀態。

2.根據權利要求1所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述自由端通過剝離外導體和絕緣支撐介質露出內導體，且剝離的截面上涂覆有絕緣樹脂。

3.根據權利要求2所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述絕緣樹脂為聚酰亞胺樹脂、環氧樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚酰氨樹脂、丙烯酸樹脂、氟碳樹脂和聚酯樹脂中的一種或幾種的組合。

4.根據權利要求1所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述同軸電纜設為剛性微波電纜，且同軸電纜包括水平段和垂直段，所述垂直段上設有所述彈性導電體。

5.根據權利要求1所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述限位凹槽設為內寬外窄狀且限位凹槽上設有與彈性導電體相適配的縫隙開口。

6.根據權利要求1所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述彈性導電體設為導電記憶合金、導電彈簧或導電彈性聚合物。

7.根據權利要求1所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述連接組件包括：

設于同軸電纜端部的接頭；

連接器，所述連接器通過隔直器與接頭連接。

8.根據權利要求7所述的用于微系統局部性能檢測的微波探頭，其特征在于，所述隔直器為SMA型隔直器、SMP型隔直器或N型隔直器；所述連接器為SMA型連接器、SMP型連接器或N型連接器。