[發(fā)明專利]一種剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011235676.0 | 申請日： | 2020-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN112040676B | 公開（公告）日： | 2021-02-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周剛;王康兵 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/00;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B7/12;B32B33/00;B32B43/00 |
| 代理公司： | 廣東創(chuàng)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘麗君 |
| 地址： | 516083 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 結(jié)合 pi 保護膜 方法 | ||
1.一種剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于：所述方法適用于6層以上的剛撓結(jié)合板的揭蓋，采用高流膠半固化片制作PP，通過UV鐳射機臺燒出一定槽寬的縫隙進行PP開窗，PP開窗位于剛撓交界線的兩側(cè)，由剛撓交界線分為兩部分；與PP相對應(yīng)的銅箔在線路制作時，將對應(yīng)PP內(nèi)緣0.4mm區(qū)域的銅箔全部咬蝕掉；在最底層PP的底部貼有PI保護膜，所述PI保護膜位于撓性板區(qū)，且距離剛撓交界線0.25mm；然后在貼有覆蓋膜的撓性板上依次疊放上PI保護膜和至少一層PP和一層銅箔后壓合在一起，然后進行外層制作，外層制作時，在文字印刷后采用CO2鐳射工序進行控深開蓋的揭蓋方法，所述揭蓋方法包括如下步驟，
S1：開料，將撓性基材FCCL、覆蓋膜、PP、銅箔、PI保護膜分別裁切成需要大小的片材；
S2：撓性板制作，按常規(guī)工序?qū)闲曰腇CCL依次進行鉆孔、鍍銅、內(nèi)層線路、AOI檢查后，將覆蓋膜貼合或壓合在制作出圖形的撓性基材FCCL，完成撓性板的制作；
S3：PP板的制作，取三張裁切好的高流膠PP，將裁切好的單張高流膠PP經(jīng)過UV鐳射機臺燒出槽寬為0.8mm的縫隙，形成PP開窗，制得PP1、PP2和PP3；
S4：銅箔的制作，取三張裁切好的銅箔，分別進行線路制作，在銅箔線路制作時，將對應(yīng)高流膠PP內(nèi)緣0.4mm區(qū)域的銅箔全部咬蝕掉，制得第一銅箔、第二銅箔和第三銅箔；
S5：壓合，將步驟S2至S4中制得的撓性板、裁切好的PI保護膜、PP1、第一銅箔、PP2、第二銅箔、PP3、第三銅箔依次進行套PIN、鉚合、熱熔后進行壓合，形成半成品剛撓結(jié)合板；
S6：將上述制得的半成品剛撓結(jié)合板按常規(guī)工序依次進行打靶—裁邊—棕化—CO2鐳射鉆盲孔—鉆孔—沉銅—填孔電鍍—全板電鍍—線路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷；
S7：揭蓋，采用CO2鐳射進行控深開蓋，CO2鐳射路徑外緣與剛撓交界線重合，向下燒掉油墨、PP流膠，不可打到覆蓋膜，然后用CNC機臺切開蓋槽，使PP開窗區(qū)域在剛撓交界線Z軸方向形成可揭蓋的閉環(huán)，取開蓋槽內(nèi)的閉環(huán)，完成揭蓋；
S8：后工序處理，包括等離子除膠—噴砂—包膠—沉金—CNC切內(nèi)槽—成型—電測—FQC—包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，所述高流膠半固化片中的E階玻纖與上下銅箔之間具有≥5um的膠厚安全距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，所述PP開窗位于剛性板區(qū)域的邊緣距離剛撓交界線0.15mm，所述PP開窗位于撓性板區(qū)域的邊緣距離剛撓交界線0.65mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，在上述步驟S6中，所述阻焊印刷時，阻焊油墨全面覆蓋剛性板區(qū)，且在靠近剛撓交界線的區(qū)域越過剛撓交界線延伸進撓性板區(qū)1.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，所述PI保護膜的尺寸小于撓性板區(qū)的尺寸，所述PI保護膜內(nèi)緣退剛撓交界線0.25mm，所述PI保護膜內(nèi)緣距離剛性板區(qū)的PP1內(nèi)緣有0.4mm的安全距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，所述撓性基材FCCL上貼有覆蓋膜，所述覆蓋膜貼滿撓性基材FCCL，或者所述覆蓋膜貼滿撓性板區(qū)后上剛性板區(qū)0.5mm以上，使覆蓋膜與剛性板區(qū)的PP1有0.25mm以上的重合距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的PI保護膜揭蓋方法，其特征在于，所述CO2鐳射寬度為0.5mm，CO2鐳射路徑外緣與剛撓交界線重合，距離剛性板區(qū)的PP有0.15mm的安全距離，CO2鐳射路徑內(nèi)緣距離撓性板區(qū)的PP有0.15mm的安全距離。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東科翔電子科技股份有限公司，未經(jīng)廣東科翔電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011235676.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
