[發明專利]一種晶圓清洗位置的監測裝置及監測方法有效
| 申請號: | 202011235545.2 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN112103220B | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 程圩山;陳家宏 | 申請(專利權)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林凡燕 |
| 地址: | 102199 北京市大興區經濟技術開發*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 位置 監測 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種晶圓清洗位置的監測裝置及監測方法,其中,所述晶圓清洗位置的監測裝置,包括:透明板,具有晶圓清洗位置的起始標記區域;透明槽,位于所述透明板上,且所述透明槽位于所述起始標記區域內;光電傳感器,與所述透明槽連接,所述光電傳感器中的光發射器位于所述透明槽的一側,所述光電傳感器中的接收器位于所述透明槽的另一側;其中,所述透明槽的底端開口、所述透明槽的頂端和周圍為封閉結構,所述透明槽的內部為中空結構,所述透明槽的底端開口與所述透明板連通。通過本發明,可降低由于肉眼觀測不夠準確,所帶來的操作誤差。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,特別涉及一種晶圓清洗位置的監測裝置及監測方法。
背景技術
晶圓背面的清洗是晶圓涂布顯影過程中必不可少的步驟,該步驟的正常進行將能有效的降低晶圓背面的光阻沾粘,從而減少由于晶圓背面沾粘而帶來的問題。傳統的工具在調節晶圓背面的清洗位置時,是通過人為觀測晶圓上的噴涂位置來操作的,但是由于機臺的狹窄,機臺內部光線的昏暗,加上清洗液與透明晶圓顏色相近(近透明狀),不易觀測,再加上不同人的觀測角度不同,這些都會給觀測結果帶來誤差。
發明內容
鑒于上述現有技術的缺陷,本發明提出一種晶圓清洗位置的監測裝置及監測方法,通過在噴涂位置設置所述透明槽,在所述透明槽的兩側分別設置一光發射器和接收器,利用所述光電傳感器監測所述透明槽內有無水柱,來發出電信號,從而使得操作者能準確直觀得獲悉起始標記區域的位置。通過本發明,可降低由于肉眼觀測不夠準確,所帶來的操作誤差,同時本發明能精確判定晶圓清洗位置是否在預先設定的位置。
為實現上述目的及其他目的,本發明是采用如下技術方案來實現的,本發明提供一種晶圓清洗位置的監測裝置,包括:
透明板,具有晶圓清洗位置的起始標記區域;
透明槽,位于所述透明板上,且所述透明槽位于所述起始標記區域內;
光電傳感器,與所述透明槽連接,所述光電傳感器中的光發射器位于所述透明槽的一側,所述光電傳感器中的接收器位于所述透明槽的另一側;
其中,所述透明槽的底端開口,所述透明槽的頂端和周圍為封閉結構,所述透明槽的內部為中空結構,所述透明槽的底端開口與所述透明板連通。
在一實施例中,所述透明板的尺寸和形狀,與待清洗晶圓的尺寸和形狀相同。
在一實施例中,所述透明板上設有提手。所述提手的形狀為倒立的圓錐形。
在一實施例中,所述光電傳感器與所述透明槽卡合連接。
在一實施例中,所述光電傳感器的兩側壁具有貫穿孔,所述貫穿孔內具有內螺紋,所述透明槽與所述光電傳感器之間螺紋連接。
在一實施例中,所述透明槽與所述光電傳感器的兩側壁之間有間隔。
在一實施例中,所述光電傳感器為拱門狀。
在一實施例中,所述光電傳感器上設有第一信號燈和第二信號燈。
在一實施例中,所述透明槽的形狀為底端開口的正方體,底端開口的長方體或者底端開口的圓柱體。
本發明的目的還在于提供一種晶圓清洗位置的監測方法,至少包括以下步驟:
提供所述監測裝置;
通過所述光電傳感器監測所述透明槽內有無水柱,來發出電信號;
移除所述透明板,將待清洗晶圓放置在與所述透明板相同的位置;
根據所述電信號,來確定所述待清洗晶圓的清洗位置。
在一實施例中,在通過所述光電傳感器監測所述透明槽內有無水柱,來發出電信號的步驟中,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





