[發明專利]一種晶圓清洗位置的監測裝置及監測方法

有效

• 申請號: 202011235545.2
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN112103220B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 程圩山;陳家宏
• 申請（專利權）人: 晶芯成（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 林凡燕

1.一種晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，包括：

透明板，具有晶圓清洗位置的起始標記區域，且所述透明板在所述起始標記區域上具有通孔；

透明槽，位于所述透明板上，且所述透明槽位于所述起始標記區域內；

光電傳感器，與所述透明槽連接，所述光電傳感器中的光發射器位于所述透明槽的一側，所述光電傳感器中的接收器位于所述透明槽的另一側；

其中，所述透明槽的底端開口、所述透明槽的頂端和周圍為封閉結構，所述透明槽的內部為中空結構；

所述通孔對位于所述透明槽的底端開口，且與所述透明槽的底端開口相連通。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述透明板的尺寸和形狀，與待清洗晶圓的尺寸和形狀相同。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述透明板上設有提手。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述光電傳感器與所述透明槽卡合連接。

5.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述光電傳感器的兩側壁具有貫穿孔，所述貫穿孔內具有內螺紋，所述透明槽與所述光電傳感器之間螺紋連接。

6.根據權利要求5所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述透明槽與所述光電傳感器的兩側壁之間有間隔。

7.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述光電傳感器為拱門狀。

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述光電傳感器上設有第一信號燈和第二信號燈。

9.根據權利要求1所述的晶圓清洗位置的監測裝置，其特征在于，所述透明槽的形狀為底端開口的正方體、底端開口的長方體或者底端開口的圓柱體。

10.一種晶圓清洗位置的監測方法，其特征在于，至少包括以下步驟：

提供如權利要求1-9任一項所述監測裝置；

通過所述光電傳感器監測所述透明槽內有無水柱，來發出電信號；

移除所述透明板，將待清洗晶圓放置在與所述透明板相同的位置；

根據所述電信號，來確定所述待清洗晶圓的清洗位置。

11.根據權利要求10所述的監測方法，其特征在于，在通過所述光電傳感器監測所述透明槽內有無水柱，來發出電信號的步驟中，

若所述透明槽內無水柱，所述光電傳感器上的第一信號燈亮；

若所述透明槽內有水柱，所述光電傳感器上的第二信號燈亮。